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晶振頻率：10 – 50 ...
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model CB3ACB3LV 晶振,有源晶振,...
晶振外部尺寸：7.5*5.0mm
晶振頻率：1.5 – 80...
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MODEL CB1V8晶振,石英晶體振蕩器...
晶振外部尺寸：5.0*7.0mm
晶振頻率：1 – 70 MH...
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MODEL636晶振,有源晶振,CTS晶振
晶振外部尺寸：5.0mm x 3.2mm
晶振頻率：1 – 1...
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MODEL632晶振,有源晶振,CTS振蕩器...
晶振外部尺寸：3.2mm *2.5mm
晶振頻率：1 – 12...
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MODEL405晶振,進口CTS晶振,貼片晶...
晶振外部尺寸：5.0*3.2mm
晶振頻率：6.76438 –...
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MODEL445晶振,美國CTS晶振,進口晶...
晶振外部尺寸：5.0* 3.2mm
晶振頻率：10 – 50 ...
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MODEL407晶振,貼片無源晶振,CTS晶...
晶振外部尺寸：7.0*5.0mm
晶振頻率：6 – 156.2...
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晶振被集成到芯片里面有什么優(yōu)點和缺點
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晶振集成到芯片內(nèi)的優(yōu)缺點分析---一、優(yōu)點1. 空間與成本優(yōu)化- 物理精簡：無需外置晶振及匹配電容，減少PCB面積占用，適用于可穿戴設(shè)備、微型傳感器等緊湊場景。- BOM成本降低：節(jié)省獨立晶振采購、貼裝費用，同時簡化供應(yīng)鏈管理，量產(chǎn)成本下降約10%-30%（視芯片類型）。2. 可... 【更多詳情】
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