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TWS耳機小尺寸晶振CT1612RB76800C0ZLHA3京瓷KYOCERA
5G小型基站時鐘源（76.8MHz為PHY層常用基準頻率） 毫米波射頻前端同步（低相位噪聲 總結：CT1612RB76800C0ZLHA3是高頻緊湊設計的優選方案，更多 +
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DST210AC無源晶振_KDS晶振_小尺寸晶振
特征：更多 +
·超小型?薄型、SMD音叉型晶體諧振器:2012尺寸、厚度0.55mm max.
·采用陶瓷外殼、金屬蓋封,高精度、高可靠性
·支持移動通信設備、民生設備等多用途
·依據AEC-Q200
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TXC貼片晶振37.4M無源晶體1612封裝8Q37470001
產品分類： 晶振現貨更多 +
品 牌：TXC
廠家型號： 8Z26000054
中心頻率：26MHZ
封裝規格： 2520
- [消費類電子]無線通信的普及迎來小尺寸晶振爆發式的增長2019年12月05日 12:12
- 閱讀（64） 標簽：藍牙
- [行業資訊]晶振被集成到芯片里面有什么優點和缺點2025年03月25日 11:03
- 晶振集成到芯片內的優缺點分析---一、優點1. 空間與成本優化- 物理精簡：無需外置晶振及匹配電容，減少PCB面積占用，適用于可穿戴設備、微型傳感器等緊湊場景。- BOM成本降低：節省獨立晶振采購、貼裝費用，同時簡化供應鏈管理，量產成本下降約10%-30%（視芯片類型）。2. 可靠性提升- 抗干擾增強：內部晶振信號路徑短，減少外部電磁干擾（如射頻信號、電源噪聲）的影響。- 抗震耐溫：消除外部焊接點失效風險，適應工業級寬溫（-40℃~125℃）及高振動環境。3. 設計簡化與功耗
- 閱讀（14） 標簽：
- [行業資訊]小尺寸貼片晶振可以被集成到芯片內部嗎2024年04月09日 15:52
- 一般來說，貼片晶振可以通過外部連接的方式與芯片進行通信，而不是直接集成到芯片內部。這是因為貼片晶振通常需要與外部環境進行交互，例如通過引腳接收和發送信號。然而，隨著芯片設計的發展，一些高級別的集成技術，如片上系統（SoC）技術，可能會將晶振等關鍵組件直接集成到芯片內部，以提高整體性能和可靠性。 隨著電子技術的不斷發展，將貼片晶振集成于芯片內部已成為一種趨勢。接下來，我們來深入探討這種集成方式的優缺點。
- 閱讀（18） 標簽：
- [行業資訊]TXC貼片晶振三個微型尺寸2023年02月16日 15:02
- TXC想必都不陌生了，中文名稱晶技晶振，是臺灣一家專業生產無源晶振，有源晶振的工廠，也是國內國外眾多終端的選擇。 要說到晶振小尺寸，目前市場主流的3225貼片晶振，2520貼片晶振，2016貼片晶振都算不上小尺寸了，時代的變更，電子產業的進化，小尺寸又有了新的定義。 像TXC晶振的SMD1612（8Q），SMD1210（8J），SMD1008（8A）三個新型小尺寸，其中8Q系列是目前正被普及應用的小型化貼片晶振，至于SMD1008（8A），官網也沒詳細PDF。也許我們用微
- 閱讀（20） 標簽：
- [行業資訊]小尺寸貼片晶振在高科技產品中的應用特色2019年12月17日 17:23
- 晶振因使用范圍廣泛，在通訊，可視，金融，智能終端等領域發揮著獨有的優良功能，隨著中國電子技術的進步與深入發展，越來越多的具有標志性意義的科技成果涌現在我們的生活中，甚至取代我們過去的傳統生活。我們從農業時代走到工業時代，到至今的電子信息時代，一些電子產品從無到有，從少到多，甚至達到人手一部。多樣化的電子產品沖擊著我們的市場，產品的更新換代更是層出不窮。 而這一切的進步都離不開電子設備以及信息系統最基礎的電子元器件。以晶振為例，晶振的發展速度和技術水平高低直接影響著信息產業的發展，同時對改造
- 閱讀（63） 標簽：
