- [行業資訊]村田逆天技術—2016貼片晶振在3225焊盤上可正常焊接2015年04月10日 10:19
- 無線通信功能不僅僅在智能手機和平板電腦中，AV/OA用以及家用電器等各種設備中的搭載都在擴大。這些設備隨著高智能化的推進，IC邊緣電路的電子器件高密度化正在形成，此外可穿戴設備等自身設定的小型化也正在演變中。為了對應所有的需求，我公司推出一款2.0×1.6mm尺寸更小型的貼片晶振，以愛普生晶振中的FA-128和KDS晶振中的DSX211SH晶振為例，目前兩款晶振的體積均在2.0*1.6mm左右，比市場上人們一直較受歡迎的3225貼片晶振的體積更是削減了60%，對應頻率通過無線
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