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SSP-T7-F晶振,手機貼片晶體,精工品牌
厚度為1.4mm的超薄型產品更多 +
適用于高密度安裝的SMD型產品
內置了高信賴性、經過光刻技術加工的圓柱型石英晶振
優良的耐沖擊性、耐熱性
符合RoHS指令產品
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