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TXC晶振BBA3270001 132.8125 LVDS差分晶振
廣瑞泰電子銷售TXC臺灣晶技KHZ晶體單元尺寸SMD1610，SMD2012，SMD3215，SMD7015，MHZ晶體單元SMD1612,SMD2016,SMD2520,SMD3225,SMD5032,49SMD全尺寸貼片晶振。良特性耐熱抗震，低誤差高精度！被廣泛應用在汽車電子，控制板，智能終端等領域。我們豐富的產品庫存和專業的技術知識已服務國內外客戶5000+.歡迎前來咨詢晶振更多 +
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TXC 5.0*7.0mm BBA2570003 六腳差分晶振LVPECL輸出
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愛普生晶振SG2520EGN,125MHZ差分晶振SMD2520小尺寸
品牌：EPSON愛普生更多 +
型號：SG2520EGN
頻率：125MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
輸出：LV-PECL
- [行業資訊]TXC差分晶振型號列表（內附晶振實拍圖）2017年08月30日 16:53
- 常見的差分晶振封裝有7.0*5.0mm；5.0*3.2mm，另sitime可支持更小的封裝定制，那么TXC的差分晶振型號有哪些呢？ 今天與大家分享的TXC差分晶振為BB系列，晶振表面絲印清晰而端正的TXClogo印入眼簾，其后為型號與生產批次代碼，下面一排的絲印156.2500則代表我們差分晶振的頻點156.25MHZ BB系列的差分晶振可支持低頻25MHZ-高頻200MHZ的任意頻點 再來一張高清正面圖 背面圖揭曉，差分晶振均為6腳，6腳的腳位功能分別為 1，ENABLE C
- 閱讀（740） 標簽：差分晶振
- [行業資訊]正確認識罕見昂貴的差分晶振2016年07月09日 14:25
- 1，什么是差分晶振 顧名思義就是輸出是差分信號的晶振，差分晶振是指輸出差分信號使用2種相位彼此完全相反的信號，從而消除了共模噪聲，并產生一個更高性能的系統。許多高性能的協議使用差分信號，如SATA，SAS，光纖通信，10G以太網等等.2，差分晶振常用的封裝有哪些 目前市場主流差分晶振都是6腳貼片封裝，常見的尺寸有7050和5032，當然SiTime還可以提供更小的3225封裝體積。3，差分晶振的作用 差分晶振一般是為FPGA或CPLD提供穩定時鐘信號的，由于FPGA或
- 閱讀（3054） 標簽：
- [行業資訊]愛普生差分晶振—高速通信網絡設備的時鐘源的選擇2016年03月10日 16:33
- EG-2101CA晶振為日本愛普生托幼夢科（EPSON）的一款差分晶振，該產品為差分輸出的振蕩器，既實現了高精度又能以100 MHz以上的高頻起振，現在市場已普遍商品化，瑞泰電子能供應其樣品。隨著近幾年通信的大容量化和高速化的不斷進展，對于8G 光纖通道或10Gb 以太網等下一代高速通信網絡中的LAN(*1)、SAN(*2)設備內使用的時鐘源，要求在高頻化和低抖動(*3)特性方面具備更高水平。而且，為了保證通信穩定，客戶偏向于使用LVDS（Low voltage differential signali
- 閱讀（449） 標簽：
