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25M 5*7 OSC 3.3V晶技TXC有源晶振7W25000105編帶盤裝原廠
晶振外部尺寸：7.0x5.0x1.3mm更多 +
晶振頻率：25MHZ
容易使用SMD接縫密封陶瓷封裝。
設計實現良好的焊接在PCB。
使用晶體作為溫度性能好的諧振器。
三態功能。可用于節能。
符合RoHS和無鉛。
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TXC有源晶振7W75020001 5.0*7.0mm OSC石英振蕩器
晶振外部尺寸：7.0x5.0x1.3mm更多 +
晶振頻率：75MHZ
容易使用SMD接縫密封陶瓷封裝。
設計實現良好的焊接在PCB。
使用晶體作為溫度性能好的諧振器。
三態功能。可用于節能。
符合RoHS和無鉛。
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TXC有源晶振40M CMOS 7W40000021 5.0*7.0mm石英振蕩器
晶振外部尺寸：7.0x5.0x1.3mm更多 +
晶振頻率：40MHZ
容易使用SMD接縫密封陶瓷封裝。
設計實現良好的焊接在PCB。
使用晶體作為溫度性能好的諧振器。
三態功能。可用于節能。
符合RoHS和無鉛。
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40M有源晶振7W40000012 5.0*7.0mm CMOS TXC石英振蕩器
晶振外部尺寸：7.0x5.0x1.3mm更多 +
晶振頻率：40MHZ
容易使用SMD接縫密封陶瓷封裝。
設計實現良好的焊接在PCB。
使用晶體作為溫度性能好的諧振器。
三態功能。可用于節能。
符合RoHS和無鉛。
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TXC有源晶振7W75020001 5.0*7.0mm OSC石英振蕩器
晶振外部尺寸：7.0x5.0x1.3mm更多 +
晶振頻率：75MHZ
容易使用SMD接縫密封陶瓷封裝。
4片。設計實現良好的焊接在PCB。
使用晶體作為溫度性能好的諧振器。
三態功能。可用于節能。
符合RoHS和無鉛。
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TXC石英振蕩器7WA3502001 135M 5*7有源晶振
晶振外部尺寸：7.0x5.0x1.3mm更多 +
晶振頻率：135MHZ
容易使用SMD接縫密封陶瓷封裝。
4片。設計實現良好的焊接在PCB。
使用晶體作為溫度性能好的諧振器。
三態功能。可用于節能。
符合RoHS和無鉛。
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封裝5*7 OSC金屬外殼TXC 33.333MHZ 7W33000011有源晶振
晶振外部尺寸：7.0x5.0x1.3mm更多 +
晶振頻率：33MHZ
容易使用SMD接縫密封陶瓷封裝。
4片。設計實現良好的焊接在PCB。
使用晶體作為溫度性能好的諧振器。
三態功能。可用于節能。
符合RoHS和無鉛。
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HSV753S晶振,VCXO壓控振蕩器,加高晶振
特點：br/> 尺寸：7.0 x 5.0 x 1.6mmbr/> 頻率：1.8Mhz~55Mhz更多 +
SMD型壓控晶體振蕩器與一個成熟的行業生產歷史br/> 更好的容錯性能和電壓ICbr/>控制。br/> 共同解決新產品設計網絡的應用，如ADSL，機頂箱、基站。br/>
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HSO753SJ晶振,差分晶振,加高晶振
特征：更多 +
頻率：25Mhz~212.5Mhz
尺寸：7.0 x 5.0 x 1.5mm
陶瓷包裝尺寸：7×5×1.5毫米
低電源電壓（2.5V或3.3V）和寬
頻率范圍（25MHz到212.5mhz）。
■lv-pecl或LVDS輸出選項。
■優異的相位噪聲和抖動max.1ps
集成12千赫20兆赫。
■三態功能可用。
■理想的光纖通信中的應用，
FTTH與SONET / SDH的應用程序，服務器，fchba，
光纖通道，千兆以太網和串行ATA。
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VCX91晶振,19.2M壓控晶振,希華晶振
頻率：1.5 ~ 54 MHz更多 +
尺寸：(7.0×5.0×1.6mm)
陶瓷SMD包裝/接縫密封低控制電壓和CMOS輸出
焊接/浮雕錄制/拉范圍寬
三態的選擇
應用程序
機頂盒/ MPEG / ADSL /頻率傳輸
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STO-7050B晶振,50M溫補振蕩器,希華晶振
特性：更多 +
頻率：2.5 ~ 55 MHz
HCMOS與三態輸出功能
陶瓷封裝,尺寸(7.0×5.0×1.40)
高穩定性±2.5 ppm / -30℃～+ 75℃
低電流消耗低相位噪聲、低抖動
應用程序：
手機和網絡設備
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SX-7050晶振,16M晶振,臺灣希華晶振
特性：更多 +
頻率：6 ~ 100 MHz
(7.0×5.0×1.1)陶瓷SMD包裝
?真空接縫密封緊公差和穩定性Reow焊接/浮雕錄制
應用程序
?手機/小靈通/無繩電話、尋呼機
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OC-M晶振,30M晶振,5070有源晶振,泰藝晶振
功能更多 +
頻率：1~200MHzmm
陶瓷典型的7.0 x 5.0 x 1.3毫米SMD包。
嚴格對稱(45 - 55%)。
實現備用功能與三態。
典型的應用程序
xDSL、WLAN、纖維/ 10 g位以太網
筆記本電腦,掌上電腦
個人電腦主板,VGA卡
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OT-M晶振,差分LVDS晶振,5070晶振,泰藝晶振
特征：更多 +
頻率：8~1500MHz
ot-m LVPECL、LVDS型
7 x 5毫米SMD LVPECL / LVDS的晶體振蕩器
行業標準密封陶瓷封裝。
-極低的相位抖動：＜1 PS（0.6 PS，典型值。）任何頻率在8兆赫和1500兆赫之間。
三狀態啟用/禁用。快速交貨。
典型應用
高速千兆以太網，光纖通道，存儲區域網絡，SONET
企業服務器，SAS / SATA處理器/ DSP / FPGA寬帶接入智能電網
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VC-S晶振,5070有源晶振,CRYSTAL晶體振蕩器,鴻星正品
晶振頻率：1.75~54MHz更多 +
晶振尺寸：7.0*5.0mm
小型一邊確保足夠的可變量，線性上周波數量變化的模擬類型的VCXO
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MODEL407晶振,貼片無源晶振,CTS晶振
晶振外部尺寸：7.0*5.0mm更多 +
晶振頻率：6 – 156.25 MHz
描述407型是一種陶瓷封裝晶體
為減少尺寸，理想的高密度
電路板上的應用。該模型提供了407
可靠的精度和優良的沖擊
在無線通信性能設備。
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BT 7050聲波振蕩器,TXC有源晶振
晶振外部尺寸：7.0*5.0*1.6mm更多 +
晶振頻率：150--700MHz
看到底液特征。3.3V和2.5V的操作。
LVDS輸出，輸出頻率150兆赫至700兆赫。
優良的低相位噪聲和抖動。
三態功能可用。
應用：光纖通道，千兆以太網，串行，串行連接SCSI，
PCI Express，SDH / SONET。
符合RoHS和無鉛。
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7WZ 7050,32.768K有源晶振,TXC晶振
晶振外部尺寸：7.0x5.0x1.3mm更多 +
晶振頻率：32.768kHz
特征32.768 kHz的時鐘信號。滿足嚴格的公差要求。
容易使用SMD接縫密封陶瓷封裝。
4片。設計實現良好的焊接在PCB。
使用晶體作為溫度性能好的諧振器。
三態功能。可用于節能。
符合RoHS和無鉛。
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EG-2021CA有源晶振, 低抖動聲表振蕩器,愛普生晶振
頻率范圍：62.5MHz ～ 250MHz更多 +
電源電壓：2.5V
輸出：CMOS
功能使能 ：(OE)
外部尺寸規格：7.0 × 5.0 × 1.2mm
SAW單元的極低抖動振蕩器
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MG7050EAN愛普生晶振,基于聲表的差分多輸出,晶體振蕩器（LV-PECL)
低抖動：0.3ps Max.更多 +
2個或者4個輸出并可以減少扇出緩沖器
頻率范圍：100 MHz ~ 700 MHz
電源電壓：2.5 V / 3.3 V
外部尺寸規格：7.0 × 5.0 × 1.6 mm
輸出：LV-PECL (2 或 4 輸出)
應用：GbE, Fiber Channel, SAS, PCI express Server, Storage,
Router/Switch, Networking, OTN
