晶振外部尺寸：14.0*9.0x*5.4mm
晶振頻率：1--170MHz
表面貼裝封裝的特點(diǎn)。
無(wú)論是基本的和第三泛音的解決方案。
CMOS輸出。
優(yōu)良的低相位噪聲和抖動(dòng)。
三態(tài)功能可用。
應(yīng)用：光纖通道，千兆以太網(wǎng)，串行，串行
連接的SCSI，PCI Express，SDH／SONET。
符合RoHS和無(wú)鉛。