為晶體諧振器與熱敏電阻的一體化構造。 ?由于與晶體諧振器的一體化，對于回路設計來說實現了空間的節省。（以往晶體諧振器與溫度傳感器分別貼裝在同一線路板上） ?在同一氣密室內（即晶振體內）內置水晶片與溫度傳感器（熱敏電阻），更能檢出與水晶片相近的溫度。由此，相比以往的晶體諧振器，可以改善其頻率溫度補正。 ?小型?低高度（2016尺寸、高度0.65mm、max) ?表面貼片型產品。（可對應回流焊） ?滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。