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XX晶振,13M晶振,3225貼片晶振,泰藝晶振
特征：更多 +
頻率：3.2 x 2.5mm
尺寸：12~60MHz
1 - 3的典型。2×2。5×0。7 m in蠟或超超薄芯片封裝。
磁帶和卷軸-寬度8m in Package for a自動裝配。
（1 0 ppm的TIG焊ilable AVA的耐受性。
典型的應用
uetooth BL，手機，GPS - / LTE 4G無線局域網這路盤
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XX晶振,3225貼片晶振,80M高頻晶振,TAITIEN晶振
特征更多 +
頻率：80~400MHz
尺寸：3.2*2.5*0.65mm
?反向臺面結構高頻石英坯
在基本模式下可達400MHz。
緊公差10 ppm的可用。
典型應用
?無線局域網，電信
?高速，高容量數據傳輸
