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FCX-07L晶振,1612貼片晶振,RIVER...
頻率：26.0 to 80.0MHz
體積：（1.6mm×1.2mm×...
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DSX320GE晶振,8M貼片兩腳晶振,KD...
■特長
頻率：7.9～64MHz
尺寸：3.2×2.5...
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DSX320G晶振,8M晶振,3225晶振,KD...
■特長
頻率：7.9～64MHz
小型薄型的表面...
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NX2520SA晶振,16M晶振,手機(jī)晶振,...
特征
頻點(diǎn)：16 to 80M
小型表面貼片型晶體...
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NX2016SA晶振,20M晶振,2016貼片N...
特征
頻率：20 to 80M
尺寸：2.0×1.6×0...
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NX1612SA晶振,1612貼片24M晶振,日...
特征
頻率：24 to 80M
超小型、薄型的SMD...
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NX2012SA晶振,32.768KHZ貼片晶振...
特征
頻率：32.768
尺寸：2.0×1.2×0.55...
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30MHZ 5032貼片晶振,2腳無源晶振...
晶振外部尺寸：5.0* 3.2mm
晶振頻率：10 – 50 ...
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CSTCR-G15晶振,貼片晶振,日本正品...
晶振頻率：4.00~8.00MHZ
晶振尺寸：4.5*2.0mm
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CSTCE-G15L晶振,貼片陶瓷晶振,村...
晶振頻率：8.00-13.99MHz
晶振尺寸：3.2*1.3mm<...
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CSTCE_V13L晶振,陶瓷晶振,進(jìn)口村...
晶振頻率：14.00~20.00MHZ
晶振尺寸：3.2*1.3mm...
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村田晶振,CSTCE-XK晶振,進(jìn)口晶振
晶振頻率：30.00~48.00MHZ
晶振尺寸：2.0*1.6mm...
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CSTCZ-X12R,日本村田晶振,貼片陶...
晶振頻率：30.00~48.00MHZ
晶振尺寸：2.0*1.6mm...
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CSTCW _X11晶振,村田晶振,貼片陶...
晶振頻率：20.00~30.00MHZ
晶振尺寸：2.5*2.0mm...
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CSTCE _V晶振,原裝村田晶振,貼片...
晶振頻率：14.00~20.00MHZ
晶振尺寸：3.2*1.3mm...
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CSTCE_G晶振,貼片晶振,日本村田晶...
晶振頻率：8.00~14.00MHZ
晶振尺寸：3.2*1.3mm<...
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CSTCR _G晶振,陶瓷貼片晶振,日本...
晶振頻率：4.00~8.00MHZ
晶振尺寸：4.5*2.0mm
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村田晶振,CSTCC _G晶振,陶瓷水晶...
晶振頻率：2.00-4.00MHZ
晶振尺寸：7.2*3.0mm
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CSACW_X晶振,有源晶振,村田振蕩器...
晶振頻率：20.00~70.00MHZ
晶振尺寸：2.5*2.0mm...
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CSTLS _X晶振,陶瓷晶振,原裝MUR...
晶振頻率：16.00~70.00MHZ
晶振尺寸：5.5*6.5mm...
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CSTLS_G晶振,陶瓷晶振,日本村田晶...
晶振頻率：3.40–10.00MHz
晶振尺寸：8.0*5.5mm...
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晶振集成到芯片內(nèi)的優(yōu)缺點(diǎn)分析---一、優(yōu)點(diǎn)1. 空間與成本優(yōu)化- 物理精簡：無需外置晶振及匹配電容，減少PCB面積占用，適用于可穿戴設(shè)備、微型傳感器等緊湊場景。- BOM成本降低：節(jié)省獨(dú)立晶振采購、貼裝費(fèi)用，同時簡化供應(yīng)鏈管理，量產(chǎn)成本下降約10%-30%（視芯片類型）。2. 可... 【更多詳情】
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