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GX-32254晶振,20M晶振,臺灣希華晶振
特性：更多 +
頻率：10 ~ 54 MHz
尺寸：(3.2×2.5×0.8)
陶瓷SMD包裝玻璃密封緊公差和穩定性
Reow焊接/浮雕錄制
AEC-Q200兼容的產品
應用程序
計算機時鐘/ " / DSC / OAAV機
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SX-7050晶振,16M晶振,臺灣希華晶振
特性：更多 +
頻率：6 ~ 100 MHz
(7.0×5.0×1.1)陶瓷SMD包裝
?真空接縫密封緊公差和穩定性Reow焊接/浮雕錄制
應用程序
?手機/小靈通/無繩電話、尋呼機
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SX-6035晶振,27M晶振,希華晶振
特性：更多 +
頻率：8 ~ 100 MHz
維(6.0×3.5×1.0)
陶瓷SMD包裝真空接縫密封緊公差和穩定性
Reow焊接/浮雕錄制
應用程序
手機/小靈通/無繩電話、尋呼機
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SX-5032晶振,8M晶振,5032晶振,希華晶振
特性：更多 +
頻率：8 ~ 100 MHz
超細/尺寸(5.0×3.2×0.7)
陶瓷SMD包裝真空接縫密封
緊公差和穩定性
Reow焊接/浮雕錄制AEC-Q200兼容的產品
應用程序
手機/小靈通/無繩電話、尋呼機
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SX-3225晶振,10MHZ貼片晶振,SIWARD晶振
特性更多 +
頻率：10 ~ 125 MHz
?超細/尺寸(3.2×2.5×0.8)陶瓷SMD包裝
?真空接縫密封緊公差和穩定性Reow焊接/浮雕錄制AEC-Q200兼容的產
品
應用程序
?OA / AV機/藍牙/無線局域網
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SX-2520晶振,12M貼片晶振,希華晶振
特性：更多 +
頻率：12 ~ 66 MHz
超細/尺寸(2.5×2.0×0.55)陶瓷SMD包裝
真空接縫密封緊公差和穩定性Reow焊接/浮雕錄制
AEC-Q200兼容的產品
應用程序
移動通信/藍牙/無線局域網
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SX-2016晶振,16M貼片晶振,SIWARD希華晶振
特征：更多 +
頻率：16 ~ 56 MHz
?超薄/尺寸（2×1.6×0.55）
?陶瓷封裝
高可靠性和高穩定性
應用
OA / AV設備/藍牙/無線局域網
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SX-1612晶振,24M晶振,1612晶振,希華晶振
特征：更多 +
頻率：24 ~ 54 MHz
?超薄/尺寸（1.6×1.2×0.45）
?陶瓷封裝高可靠性和高穩定性
應用
OA / AV機/藍牙/無線局域網
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LP-3.5S晶振,18.432M貼片晶振,希華晶振
特征：更多 +
頻率：3.5 ~ 80 MHz
?尺寸（12.3×4.7×H）
?金屬封裝
?SMD低高度設計
?阻力密封緊公差和穩定性
應用
無繩電話/傳真
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LP-2.5晶振,4M晶振,石英晶振,希華晶振
特征：更多 +
頻率：3.5 ~ 80 MHz
?尺寸（11.05×4.65×H）
?行業標準包裝
?阻力密封緊公差和穩定性
應用：
攝像頭視頻/音頻設備
無繩電話/硬盤
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SFO-3225晶振,32.768K晶振,3225晶振,希華晶振
特征：更多 +
頻率：32.768KHZ
·小型陶瓷封裝/尺寸（3.2 - 2.5 - 0.9）
?低功耗（CMOS / IC 1.5μ一）與三態函數和
操作溫度范圍（40℃～+ 85℃）
啟動時間低于1秒。1.5～5.5V的電源電壓
應用
時鐘和數據恢復
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SF-3215晶振,32.768KHZ貼片晶振,希華晶振
特性：更多 +
頻率：32.768KHZ
?超細/尺寸(3.2×1.5×0.9)
?高可靠性,采用真空密封
?Reow焊接
?浮雕錄制
應用：
移動設備/便攜式設備等。
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SF-2012晶振,32.768KHZ貼片晶振,臺灣希華晶振
特性：更多 +
頻率：32.768KHZ
?小/低無產者(2.0×1.2×0.6)?陶瓷外殼?Pb免費Reow兼容
應用
?消費者的移動設備
