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SX-6035晶振,27M晶振,希華晶振
特性：更多 +
頻率：8 ~ 100 MHz
維(6.0×3.5×1.0)
陶瓷SMD包裝真空接縫密封緊公差和穩定性
Reow焊接/浮雕錄制
應用程序
手機/小靈通/無繩電話、尋呼機
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SX-5032晶振,8M晶振,5032晶振,希華晶振
特性：更多 +
頻率：8 ~ 100 MHz
超細/尺寸(5.0×3.2×0.7)
陶瓷SMD包裝真空接縫密封
緊公差和穩定性
Reow焊接/浮雕錄制AEC-Q200兼容的產品
應用程序
手機/小靈通/無繩電話、尋呼機
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XX晶振,13M晶振,3225貼片晶振,泰藝晶振
特征：更多 +
頻率：3.2 x 2.5mm
尺寸：12~60MHz
1 - 3的典型。2×2。5×0。7 m in蠟或超超薄芯片封裝。
磁帶和卷軸-寬度8m in Package for a自動裝配。
（1 0 ppm的TIG焊ilable AVA的耐受性。
典型的應用
uetooth BL，手機，GPS - / LTE 4G無線局域網這路盤
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XY晶振,12M晶振,2520貼片晶振,泰藝晶振
特征：更多 +
頻率：12~54MHz
尺寸：2.5 x 2.0mm
-典型的2.5 x 2 x 0.45 m我m超薄陶瓷聚氯化鋁?年齡。
8 M無線óTH磁帶和卷軸包裝自動掃描電鏡布萊。
TIG HT公差1 0 ppm的AVA一。
T # 'plcal應用
藍牙，手機，無線局域網 辦公自動化音頻和視頻
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HSX321S晶振,10MHZ晶振,HELE加高晶振
特點：更多 +
頻率：10MHz~54MHz
尺寸：3.2 x 2.5 x 0.7mm
超微型SMD型晶體的裝置。
?精度和可靠性高，具有優良的熱 電阻。 智能手機應用程序與?優解
有限的設計空間，小型化的無線模塊
設備，射頻識別技術，及其他基于消費者的
產品。
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HSX211S晶振,16M晶振,2016貼片加高晶振
特點：更多 +
頻率：16MHz~66MHz
尺寸：2.05 x 1.65 x 0.45
?超微型SMD型晶體的裝置。
?精度和可靠性高，具有優良的熱 電阻。 智能手機應用程序與?優解
有限的設計空間，小型化的無線模塊
設備，射頻識別技術，及其他基于消費者的
產品。
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HSX111SA 晶振,25M晶振,1612晶振,加高晶振
特點：更多 +
尺寸：1.65 x 1.25 x 0.4
頻率：24MHz~54MHz
?超微型SMD型晶體的裝置。
?精度和可靠性高，具有優良的熱
電阻。
智能手機應用程序與?優解
有限的設計空間，小型化的無線模塊
設備，射頻識別技術，及其他基于消費者的
產品。
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NX2520SA晶振,16M晶振,手機晶振,NDK晶振
特征更多 +
頻點：16 to 80M
小型表面貼片型晶體諧振器，特別適用于有小型化要求的市場領域。
可支持16MHz以上的頻率。
小型、薄型、量輕 (2.5 × 2.0 × 0.50 mm typ.)
具有優良的耐環境特性，如耐熱性、耐振性。
在辦公自動化、家電相關電器領域以及Bluetooth、Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性。
滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
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CSX-325T晶振,有源晶振,西鐵城振蕩器
晶振頻率：13.0——52.0MHZ更多 +
晶振尺寸：3.2*2.5mm
密度SMD型。重量超輕，超小型的尺寸。
功能的頻率和電壓控制。在1.8V的低電壓驅動。消耗電流。
安裝和回流式。
適合手機，GPS和其他隨著電信設備的設備。
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CSX-252T晶振,西鐵城振蕩器,有源晶振
晶振頻率：19.2MHZ，26.0MHZ，38.4MHZ更多 +
晶振尺寸：2.5*2.0mm
特征密度SMD型。重量超輕，超小型的尺寸。
安裝和回流式。電流消耗。l相位噪聲。
在1.8V的低電壓驅動。適合手機及其他隨著電信設備的設備。
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CX2520DB晶振,手機通信晶振,貼片晶振
參考頻率：16-54MHZ更多 +
體積：2.5*2.0*0.5mm
特點：使用陶瓷封裝造成高可靠性
應用：移動通信，藍牙無線局域網藍牙，商標屬于藍牙技術聯盟公司
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8N 2016貼片晶振,CMOS晶振,有源晶振,TXC振蕩器
晶振外部尺寸：2.0*1.6*0.75mm更多 +
晶振頻率：4--54MHz
特征非常小的SMD接縫密封時鐘振蕩器單元。
智能手機應用，SIP模塊，各種各樣的緊湊
便攜式消費產品。
三態功能可用。
高可靠的環保性能。
符合RoHS和無鉛。
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8J 1210晶振,臺灣晶技晶振,石英晶振
晶振外部尺寸：1.2*1.0*0.30mm更多 +
晶振頻率：36---54MHz
特征非常小的貼片式晶體單元。
智能手機應用，SIP模塊，各種各樣的緊湊
便攜式消費產品的參考時鐘。
高精度、高頻率穩定度。
高可靠的環保性能。
符合RoHS和無鉛。
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8Q 1612貼片晶振,進口晶振,TXC晶振
晶振外部尺寸：1.6*1.2*0.35mm更多 +
晶振頻率：24--54MHz
特征非常小的貼片式晶體單元。
智能手機應用，SIP模塊，各種各樣的緊湊
便攜式消費產品的參考時鐘。
高精度、高頻率穩定度。
高可靠的環保性能。
符合RoHS和無鉛。
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7B 5032晶振,石英貼片晶振,進口TXC晶振
晶振外部尺寸：5.0*3.2*0.9mm更多 +
晶振頻率：8---125MHz
特征高精度的特點。涵蓋了廣泛的頻率范圍。
高的頻率穩定度和可靠性。
為降低EMI的效果好。
的佳選擇。藍牙，無線通信，DSC，PDA，手機和USB接口卡。
符合RoHS和無鉛。
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CT2520DB晶體,手機通訊產品用
參考頻率：16-60MHZ更多 +
參考體積：2.5*2.0*0.95mm
優良特點：電信系統，回流兼容，使用陶瓷封裝造成，高可靠性
應用：移動通信，藍牙，無線局域網，GPS
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SSP-T7-F晶振,手機貼片晶體,精工品牌
厚度為1.4mm的超薄型產品更多 +
適用于高密度安裝的SMD型產品
內置了高信賴性、經過光刻技術加工的圓柱型石英晶振
優良的耐沖擊性、耐熱性
符合RoHS指令產品
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CM250C晶振,32.768K貼片晶體,西鐵城晶振
產品型號：CM250C更多 +
產品頻率：30-100KHZ
產品尺寸：8.0*3.8*2.55mm
產品特點：耐熱式樣的汽缸樹脂模壓中包裝盒。低功率，因為手機等各種儀器時鐘源和可以使用。
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CMJ206T晶振,32.768K晶體,西鐵城晶振
產品型號：CMJ206T更多 +
產品頻率：32.768KHZ
產品尺寸：8.6*2.7*2.4mm
產品特點：封裝性出色的封面類型。手機設備及各種機器的時鐘源和可以使用。
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CM200C晶振,32.768K晶體,西鐵城原裝
產品型號：CM200C更多 +
產品頻率：32.768KHZ
產品尺寸：8.0*3.8*2.55mm
產品特點：耐熱式樣的汽缸樹脂模壓中包裝盒。低功率，因為手機等各種儀器時鐘源和可以使用。
