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32M晶振,FA-118T晶振,EPSON貼片晶體
FA-118T晶振幾乎可以完全替代臺灣希華的SX-1612晶振,尺寸均是全球小型化貼片晶振數一數二的封裝。更多 +
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NX3225HA晶振,NDK晶振
小型表面貼片型晶體諧振器，特別適用于有小型化要求的市場領域。滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。更多 +
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大河FCX-08晶振,1210貼片晶振,32.768KHz晶振
體積：1.2*1.0*0.33mm更多 +
頻率：36.0 ～ 80.0MHz
世界上小的石英晶體單元。
（1.2毫米，1毫米，0.33毫米，大，重量：1.4毫克）
電子束封裝的陶瓷封裝和金屬蓋。較低的頻率公差（±7ppm）。
較寬的工作溫度范圍（- 40～125攝氏度）。
無鉛回流焊可用。
AEC-Q200標準規格可根據用戶要求。
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HSV753S晶振,VCXO壓控振蕩器,加高晶振
特點：br/> 尺寸：7.0 x 5.0 x 1.6mmbr/> 頻率：1.8Mhz~55Mhz更多 +
SMD型壓控晶體振蕩器與一個成熟的行業生產歷史br/> 更好的容錯性能和電壓ICbr/>控制。br/> 共同解決新產品設計網絡的應用，如ADSL，機頂箱、基站。br/>
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OT-M晶振,差分LVDS晶振,5070晶振,泰藝晶振
特征：更多 +
頻率：8~1500MHz
ot-m LVPECL、LVDS型
7 x 5毫米SMD LVPECL / LVDS的晶體振蕩器
行業標準密封陶瓷封裝。
-極低的相位抖動：＜1 PS（0.6 PS，典型值。）任何頻率在8兆赫和1500兆赫之間。
三狀態啟用/禁用。快速交貨。
典型應用
高速千兆以太網，光纖通道，存儲區域網絡，SONET
企業服務器，SAS / SATA處理器/ DSP / FPGA寬帶接入智能電網
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OW-M差分晶振,50M貼片晶振,泰藝晶振
特征：更多 +
頻率：8 MHz and 1500
5 x 3.2毫米SMD LVPECL / LVDS的晶體振蕩器
行業標準的密封陶瓷封裝。
-極低的相位抖動：＜1 PS（0.6 PS，典型值。）。
?任何頻率在8兆赫和1500兆赫之間。
三狀態啟用/禁用。快速交貨。
典型應用
高速千兆以太網，光纖通道，存儲區域網絡，SONET
企業服務器，SAS / SATA處理器/ DSP / FPGA寬帶接智能電網
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XN_8038晶振,泰藝晶振,32.768KHz貼片晶振
特征：更多 +
尺寸：8.0 x 3.8mm
頻率：32.768kHz
32.768kHz音叉晶體單元是應用廣泛的頻率控制
產品。泰藝電子音叉型晶體具有低功耗的理想
便攜式應用。其不同的包裝尺寸為客戶提供更多
時間管理的選擇。泰藝電子音叉型晶體的成本效益
實時時鐘產品。
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XN_6914晶振,32.768K貼片晶振,臺灣泰藝晶振
特征：更多 +
尺寸：6.9 x 1.4mm
頻率：32.768KHz
2.768kHz音叉晶體單元是應用廣泛的頻率控制
產品。泰藝電子音叉型晶體具有低功耗的理想
便攜式應用。其不同的包裝尺寸為客戶提供更多
時間管理的選擇。泰藝電子音叉型晶體的成本效益
實時時鐘產品。
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XD_4115晶振,32.768KHZ貼片晶振,taitien晶振
特征：更多 +
頻率：32.768KHZ
尺寸4.1 x 1.5mm
32.768kHz音叉晶體單元是應用廣泛的頻率控制
產品。泰藝電子音叉型晶體具有低功耗的理想
便攜式應用。其不同的包裝尺寸為客戶提供更多
時間管理的選擇。泰藝電子音叉型晶體的成本效益
實時時鐘產品。
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XD_3215晶振,32.768KHZ貼片晶振,泰藝TAITIEN晶振
特征：更多 +
尺寸：3.2*1.5mm
頻率：32.768KHZ
32.768kHz音叉晶體單元是應用廣泛的頻率控制
產品。泰藝電子音叉型晶體具有低功耗的理想
便攜式應用。其不同的包裝尺寸為客戶提供更多
時間管理的選擇。泰藝電子音叉型晶體的成本效益
實時時鐘產品。
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XD_2012晶振,32.768KHZ貼片晶振,泰藝晶振
特征：更多 +
尺寸：2.0 x 1.2mm
頻率：32.768KHZ
32.768kHz音叉晶體單元是應用廣泛的頻率控制
產品。泰藝電子音叉型晶體具有低功耗的理想
便攜式應用。其不同的包裝尺寸為客戶提供更多
時間管理的選擇。泰藝電子音叉型晶體的成本效益
實時時鐘產品。
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XB_1040晶振,1*4晶振,32.768KHZ表晶,TAITIEN晶振
特征：更多 +
尺寸：1.0 x 4.0mm
頻率：32.768kHz
32.768kHz音叉晶體單元是應用廣泛的頻率控制
產品。泰藝電子音叉型晶體具有低功耗的理想
便攜式應用。其不同的包裝尺寸為客戶提供更多
時間管理的選擇。泰藝電子音叉型晶體的成本效益
實時時鐘產品。
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XA晶振,3*8晶振,32.768KHZ圓柱晶振,泰藝晶振
特征：更多 +
尺寸：3.0*8.0mm
頻率：32.768KHZ
32.768kHz音叉晶體單元是應用廣泛的頻率控制
產品。泰藝電子音叉型晶體具有低功耗的理想
便攜式應用。其不同的包裝尺寸為客戶提供更多
時間管理的選擇。泰藝電子音叉型晶體的成本效益
實時時鐘產品。
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HSX221G晶振,26M晶振,臺灣HELE加高晶振
特點：更多 +
頻率：12Mhz~54Mhz
尺寸：2.5 x 2.0 x 0.75mm
■微型SMD型晶體的裝置。
■精度和可靠性高，具有優良的熱 電阻。
■共同解決非射頻應用
有限的設計空間，這樣的無線控制器
設備及其他便攜式消費產品。
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HSX321S晶振,10MHZ晶振,HELE加高晶振
特點：更多 +
頻率：10MHz~54MHz
尺寸：3.2 x 2.5 x 0.7mm
超微型SMD型晶體的裝置。
?精度和可靠性高，具有優良的熱 電阻。 智能手機應用程序與?優解
有限的設計空間，小型化的無線模塊
設備，射頻識別技術，及其他基于消費者的
產品。
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HSX211S晶振,16M晶振,2016貼片加高晶振
特點：更多 +
頻率：16MHz~66MHz
尺寸：2.05 x 1.65 x 0.45
?超微型SMD型晶體的裝置。
?精度和可靠性高，具有優良的熱 電阻。 智能手機應用程序與?優解
有限的設計空間，小型化的無線模塊
設備，射頻識別技術，及其他基于消費者的
產品。
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HSX111SA 晶振,25M晶振,1612晶振,加高晶振
特點：更多 +
尺寸：1.65 x 1.25 x 0.4
頻率：24MHz~54MHz
?超微型SMD型晶體的裝置。
?精度和可靠性高，具有優良的熱
電阻。
智能手機應用程序與?優解
有限的設計空間，小型化的無線模塊
設備，射頻識別技術，及其他基于消費者的
產品。
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NX2520SA晶振,16M晶振,手機晶振,NDK晶振
特征更多 +
頻點：16 to 80M
小型表面貼片型晶體諧振器，特別適用于有小型化要求的市場領域。
可支持16MHz以上的頻率。
小型、薄型、量輕 (2.5 × 2.0 × 0.50 mm typ.)
具有優良的耐環境特性，如耐熱性、耐振性。
在辦公自動化、家電相關電器領域以及Bluetooth、Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性。
滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
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NX2016SA晶振,20M晶振,2016貼片NDK晶振
特征更多 +
頻率：20 to 80M
尺寸：2.0×1.6×0.45mm
小型、薄型表面貼片型晶體諧振器，特別適用于有小型化要求的市場領域。
超小型、薄型、量輕 (2.0×1.6×0.45mm typ.)
具有優良的耐環境特性，如耐熱性、耐沖擊性。
在辦公自動化、家電相關電器領域及Bluetooth、Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性。
滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
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NX1612SA晶振,1612貼片24M晶振,日本電波NDK晶振
特征更多 +
頻率：24 to 80M
超小型、薄型的SMD晶體諧振器
適合用于可穿戴式設備和短距離無線模塊等的小型設備。
超小型、薄型 (Typ. 1.6×1.2×0.3mm)
滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
