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HSX530G晶振,5032貼片晶振,加高HELE晶振
特點:更多 +
頻率：8Mhz~50Mhz
尺寸：5.0 x 3.2 x 1.4mm
精度高和可靠性具有優良的熱阻力。
適合各種應用程序。
產品設計不太敏感的理想解決方案空間約束。
主要浸漬型時鐘解決方案設計
考慮一個開關SMD生產類型。
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HSX321G晶振,3225晶振,加高HELE晶振
特點:更多 +
頻率：10Mhz~50Mhz
尺寸：3.2 x 2.5 x 0.75
主流微型SMD類型與一個成熟的工業生產歷史,當前使用的息差范圍廣泛的應用程序。
?精度高和可靠性具有優良的耐熱性。
?non-RF常見解決方案應用程序、游戲設備和其他面向消費者的移動產品。
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VCX95晶振,VCXO振蕩器,siward希華晶振
尺寸：(5.0×3.2×1.1mm)更多 +
陶瓷SMD包裝接縫密封當前消費和低
CMOS輸出拉范圍廣
應用程序
機頂盒/ MPEG / ADSL /頻率傳輸
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VTX83晶振,壓控溫補振蕩器,臺灣希華晶振
特性：更多 +
頻率：6 ~ 45 MHz
尺寸：(5.0×3.2×1.05)
接縫密封低相位噪聲、低功耗
高穩定性±2.5 ppm / -30℃～+ 75℃
剪正弦輸出(直流耦合)
應用程序
手機/小靈通/ GPS /通信設備
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STO-2016A晶振,16.368M溫補晶振,希華晶振
特性：更多 +
頻率：16.368 ~ 33.6 MHz
小陶瓷封裝/尺寸(2.0×1.6×0.8)
高穩定性±0.5 ppm / -30℃～+ 85℃
低電流消耗低相位噪聲
剪正弦輸出(直流耦合)
應用：
全球定位系統
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STO-7050B晶振,50M溫補振蕩器,希華晶振
特性：更多 +
頻率：2.5 ~ 55 MHz
HCMOS與三態輸出功能
陶瓷封裝,尺寸(7.0×5.0×1.40)
高穩定性±2.5 ppm / -30℃～+ 75℃
低電流消耗低相位噪聲、低抖動
應用程序：
手機和網絡設備
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STO-5032B晶振,溫補振蕩器,希華晶振
特性：更多 +
頻率：2.5 ~ 55 MHz
?HCMOS與三態輸出功能
?陶瓷封裝,尺寸(5.0×3.2×1.05)
?高穩定性±2.5 ppm / -30℃～+ 75℃
?低電流消耗低相位噪聲、低抖動
應用程序：
手機和網絡設備
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OSC52晶振,有源晶振,希華晶振
特性：更多 +
頻率：0.5 ~ 160 MHz
陶瓷封裝/尺寸(7.0*5.0*1.4)??Low高度
??CMOS / TTL與三態輸出功能
應用：
VGA card??PC手yjb / DVC / DVD和/
Printer /掃描儀/ DSC /選用托架
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OSC71晶振,5032有源晶振,SIWARD晶振
特性：更多 +
頻率：0.5 ~ 156.25 MHz
陶瓷封裝尺寸(5.0×3.2×0.9)
滲透溫度-40 ~ 85℃
啟用/禁用功能
應用：
輪廓和尺寸(單位:毫米)包裝數量:3000臺電腦大/卷。
電腦主板/ VGA卡/ DVD /陷落
DSC /打印機/掃描儀/游戲機
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OSC81晶振,3225晶振,希華有源晶振
特性：更多 +
頻率：0.625 ~ 80 MHz
陶瓷封裝/尺寸(3.2×2.5×0.9)
SMD包裝/低電源電壓
低電流消耗寬工作溫度范圍(-40～85℃)
啟用/禁用功能
應用程序
手機/無線局域網pc卡/ DVD / " / DSC等。
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SCO-2016晶振,24.576M有源晶振,希華晶振
特性：更多 +
頻率：1.5 ~ 54 MHz
小陶瓷封裝/尺寸(2.05×1.65×0.85)
低電流消耗
CMOS輸出/與三態函數
應用程序
手機/無線局域網pc卡/ DVD / " / DSC等。
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GX-50322晶振,30M貼片晶振,希華晶振
特性：更多 +
頻率：8 ~ 60 MHz
尺寸：(5.0×3.2×1.1)
陶瓷SMD包裝
玻璃密封
緊公差和穩定性
Reow焊接/浮雕錄制
?AEC-Q200兼容的產品
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GX-32254晶振,20M晶振,臺灣希華晶振
特性：更多 +
頻率：10 ~ 54 MHz
尺寸：(3.2×2.5×0.8)
陶瓷SMD包裝玻璃密封緊公差和穩定性
Reow焊接/浮雕錄制
AEC-Q200兼容的產品
應用程序
計算機時鐘/ " / DSC / OAAV機
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SX-6035晶振,27M晶振,希華晶振
特性：更多 +
頻率：8 ~ 100 MHz
維(6.0×3.5×1.0)
陶瓷SMD包裝真空接縫密封緊公差和穩定性
Reow焊接/浮雕錄制
應用程序
手機/小靈通/無繩電話、尋呼機
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SX-5032晶振,8M晶振,5032晶振,希華晶振
特性：更多 +
頻率：8 ~ 100 MHz
超細/尺寸(5.0×3.2×0.7)
陶瓷SMD包裝真空接縫密封
緊公差和穩定性
Reow焊接/浮雕錄制AEC-Q200兼容的產品
應用程序
手機/小靈通/無繩電話、尋呼機
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SX-2016晶振,16M貼片晶振,SIWARD希華晶振
特征：更多 +
頻率：16 ~ 56 MHz
?超薄/尺寸（2×1.6×0.55）
?陶瓷封裝
高可靠性和高穩定性
應用
OA / AV設備/藍牙/無線局域網
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OT-M晶振,差分LVDS晶振,5070晶振,泰藝晶振
特征：更多 +
頻率：8~1500MHz
ot-m LVPECL、LVDS型
7 x 5毫米SMD LVPECL / LVDS的晶體振蕩器
行業標準密封陶瓷封裝。
-極低的相位抖動：＜1 PS（0.6 PS，典型值。）任何頻率在8兆赫和1500兆赫之間。
三狀態啟用/禁用。快速交貨。
典型應用
高速千兆以太網，光纖通道，存儲區域網絡，SONET
企業服務器，SAS / SATA處理器/ DSP / FPGA寬帶接入智能電網
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XZ晶振,40M晶振,2016貼片晶振,臺灣泰藝晶振
特征：更多 +
頻率：16~60MHz
?典型的2.05×1.65×0.45毫米超薄陶瓷封裝。
?8毫米寬的磁帶和卷軸包裝的自動裝配。
緊公差10 ppm的可用。
典型應用
?藍牙，移動電話，無線局域網
辦公自動化
?音頻和視頻
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XV晶振,8M晶振,5032貼片晶振,泰藝晶振
特征：更多 +
頻率：8~80MHz
尺寸：5.0 x 3.2mm
1 - 5.0×3.2×0.8典型ICM NMI蠟SMD封裝。
1 - 2分鐘不到卷筒寬度及自動裝配軟件包。
TIG焊的耐受性或HT 1 ppm available。
典型的appligation
藍牙，GPS
（FPD顯示器，液晶電視/ FTF）
計算機periphera is
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XX晶振,13M晶振,3225貼片晶振,泰藝晶振
特征：更多 +
頻率：3.2 x 2.5mm
尺寸：12~60MHz
1 - 3的典型。2×2。5×0。7 m in蠟或超超薄芯片封裝。
磁帶和卷軸-寬度8m in Package for a自動裝配。
（1 0 ppm的TIG焊ilable AVA的耐受性。
典型的應用
uetooth BL，手機，GPS - / LTE 4G無線局域網這路盤
