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TSX-3225 25M 10.0PF,EPSON貼片晶振代理商
X1E000021075100是EPSON TSX-3225系列的完整料號,主要參數是25M/3225/10PF/10PPM.是一款超輕薄的無源晶振封裝.更多 +
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KDS貼片晶振,DST310S無源晶體,3.2*1.5mm
DST310S是一款32.768K時鐘貼片晶體,外形尺寸3.2*1.2mm,是當下最流行的輕薄貼片封裝,簡寫3215封裝.更多 +
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1C208000BC0R,KDS晶振工廠
1C208000BC0R來自日本大真空的一款外形尺寸3.2*2.5mm的無源貼片晶振,可承受高溫85，低溫45的惡劣環境.是一款性能優良的進口貼片晶振.更多 +
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ABRACON原裝晶振,ABM3B-8.000MHZ-B2-T晶振
ABM3B-8.000MHZ-B2-T晶振晶振來自美國的ABRACON晶振,尺寸5.0*3.2mm,金屬面封裝.5032的晶振尺寸可以對應12M以下,8M以上的頻點.是目前為數不多的晶振廠商還保留的晶振封裝。更多 +
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ABM7-25.000MHZ-D2Y-T晶振(2016貼片晶振)
ABM7-25.000MHZ-D2Y-T晶振來自美國的ABRACON晶振,尺寸2.0*1.6mm,四腳封裝.該晶振封裝是未來流行趨勢.與EPSON晶振的FA-128,NDK晶振的NX2016SA,京瓷晶振的CX2016SA等可以互相代替使用.更多 +
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NDK車規晶振,NX5032GA-20.000M-STD-CSU-2
NX5032GA-20.000M-STD-CSU-2來自日本NDK晶振的車規級別晶振,中心頻率20mhz,外形尺寸5.0*3.2mm,2腳.在高溫150℃的惡劣條件也能穩定工作.最小包裝1K/盤。更多 +
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12M 3225 20.0PF晶振報價,7M25000012晶振
臺灣晶技有一款3225貼片晶振封裝7M系列,被廣泛應用于藍牙,WIFI,通訊,智能模塊等市場,7M25000012是TXC的完整型號,一共由10個字母加數字組成,其中心頻率25MHZ,內部電容20PF.最小包裝3K/盤更多 +
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KDS四腳貼片晶振,DSX321G晶振(D100E）
DSX321G是一款完美的3225無源晶振,可以支持7.9M以上的頻率,四腳的無源貼片封裝,陶瓷面的外殼密封性更強,是一款耐熱抗震的工業級晶振.更多 +
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主板25M晶振,7M25000024,TXC晶振
臺灣晶技有一款3225貼片晶振封裝7M系列,被廣泛應用于藍牙,WIFI,通訊,智能模塊等市場,7M25000024晶振是TXC的完整型號,一共由10個字母加數字組成,其中心頻率25MHZ,金屬外殼.最小包裝3K/盤更多 +
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7M-27.120MBBQ-T晶振(27.12M/3225/10PF)
臺灣晶技有一款3225貼片晶振封裝7M系列,被廣泛應用于藍牙,WIFI,通訊,智能模塊等市場,7M-27.120MBBQ-T晶振是TXC的完整型號,一共由10個字母加數字組成,其中心頻率27.12MHZ,內部電容10PF.最小包裝3K/盤更多 +
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TXC晶振,7M25000012晶振（25M/3225/20PF）
臺灣晶技有一款3225貼片晶振封裝7M系列,被廣泛應用于藍牙,WIFI,通訊,智能模塊等市場,7M25000012是TXC的完整型號,一共由10個字母加數字組成,其中心頻率25MHZ,內部電容20PF.最小包裝3K/盤更多 +
