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SX-2016晶振,16M貼片晶振,SIWARD希華晶振
特征：更多 +
頻率：16 ~ 56 MHz
?超薄/尺寸（2×1.6×0.55）
?陶瓷封裝
高可靠性和高穩定性
應用
OA / AV設備/藍牙/無線局域網
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OZ晶振,32M有源晶振,2016貼片晶振,泰藝晶振
特征：更多 +
頻率：1~50MHz
典型的2.05 x 1.65 x 0.75 mm陶瓷貼片封裝。
?嚴格對稱性（45%至55%）。
操作電壓：1.8V，2.5V，3.3V。
三狀態啟用/禁用。
典型應用
- WLAN、WiMAX移動電話DSC，機頂盒，數字電視
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XZ晶振,40M晶振,2016貼片晶振,臺灣泰藝晶振
特征：更多 +
頻率：16~60MHz
?典型的2.05×1.65×0.45毫米超薄陶瓷封裝。
?8毫米寬的磁帶和卷軸包裝的自動裝配。
緊公差10 ppm的可用。
典型應用
?藍牙，移動電話，無線局域網
辦公自動化
?音頻和視頻
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HSX211S晶振,16M晶振,2016貼片加高晶振
特點：更多 +
頻率：16MHz~66MHz
尺寸：2.05 x 1.65 x 0.45
?超微型SMD型晶體的裝置。
?精度和可靠性高，具有優良的熱 電阻。 智能手機應用程序與?優解
有限的設計空間，小型化的無線模塊
設備，射頻識別技術，及其他基于消費者的
產品。
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NX2016SA晶振,20M晶振,2016貼片NDK晶振
特征更多 +
頻率：20 to 80M
尺寸：2.0×1.6×0.45mm
小型、薄型表面貼片型晶體諧振器，特別適用于有小型化要求的市場領域。
超小型、薄型、量輕 (2.0×1.6×0.45mm typ.)
具有優良的耐環境特性，如耐熱性、耐沖擊性。
在辦公自動化、家電相關電器領域及Bluetooth、Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性。
滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
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CSTCZ-X12R,日本村田晶振,貼片陶瓷振動子
晶振頻率：30.00~48.00MHZ更多 +
晶振尺寸：2.0*1.6mm
特征：適用組合儀表盤和控制面板,安全控制裝置(防抱死制動系統,子穩定控制系統和安全氣囊等),發動機電子控制裝置,電子動力轉向,停車裝置等.適用車輛空調,電動車窗,免鑰匙...
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8N 2016貼片晶振,CMOS晶振,有源晶振,TXC振蕩器
晶振外部尺寸：2.0*1.6*0.75mm更多 +
晶振頻率：4--54MHz
特征非常小的SMD接縫密封時鐘振蕩器單元。
智能手機應用，SIP模塊，各種各樣的緊湊
便攜式消費產品。
三態功能可用。
高可靠的環保性能。
符合RoHS和無鉛。
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DSX211SH晶振,KDS晶振,石英貼片晶振
產品型號：DSX211SH更多 +
產品頻率：24-50MHZ
外部尺寸：2.05*1.65*0.45mm
產品特征：2016尺寸，厚度0.45毫米，小型、薄、輕SMD水晶振動子 高耐熱性，高精度、高可靠性.24～50 MHz低周波廣泛的周波數對應
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DSX211G晶振,石英晶振,2016貼片晶體
產品型號：DSX211G更多 +
產品尺寸：2.0*1.6*0.65mm
頻率范圍：20-64MHZ
產品特征：2016尺寸，厚度0.65毫米，小型、超薄、重量輕的SMD水晶振動子,高精度、高可靠性。真空封裝，合金焊接封裝。
- [行業資訊]TXC貼片晶振三個微型尺寸2023年02月16日 15:02
- TXC想必都不陌生了，中文名稱晶技晶振，是臺灣一家專業生產無源晶振，有源晶振的工廠，也是國內國外眾多終端的選擇。 要說到晶振小尺寸，目前市場主流的3225貼片晶振，2520貼片晶振，2016貼片晶振都算不上小尺寸了，時代的變更，電子產業的進化，小尺寸又有了新的定義。 像TXC晶振的SMD1612（8Q），SMD1210（8J），SMD1008（8A）三個新型小尺寸，其中8Q系列是目前正被普及應用的小型化貼片晶振，至于SMD1008（8A），官網也沒詳細PDF。也許我們用微
- 閱讀（20） 標簽：
- [行業資訊]2016貼片晶振強烈推薦的4個品牌2021年09月06日 15:43
- 2016在晶振領域往往用來表示其封裝大小，例如我們常見到的晶振封裝還有1612；2520；3225；5032；7050；8038；49SMD等，它們是根據晶振的長寬尺寸來統計的封裝分類，是一種簡單易懂的封裝表示法。 隨著新型電子產品功能的不斷豐富和增加，對片式元器件功能的要求也越來越多樣化。要求微功耗，響應速度快，小型化，高可靠，高精度。晶振也不例外。2016貼片晶振是繼當下3225流行貼片晶振后的未來趨勢，作為一家擁有10多銷售晶振經驗的現貨商，廣瑞泰電子強烈2016貼片晶振選型的4個廠商.
- 閱讀（67） 標簽：2016
- [常見問題]3225貼片晶振封裝是否有方向？2019年08月09日 12:03
- 晶振，是電路中重要的電子元件，更是被稱之為電路板的心臟，控制著系統運行的節拍。基于不同的應用場景，晶振分為不同種類，其中無源晶振和有源晶振是其兩大種類，無源晶振因其價格優勢，在應用上，比有源晶振更為廣泛，若論性能，有源晶振較為穩定，被應用到一些中高端要求嚴格的產品。智能社會的興起，一些插件晶振逐漸被貼片晶振所替代，其中3225貼片晶振，2520貼片晶振，2016貼片晶振以及更小尺寸的1612貼片晶振如雨后春筍一般快速冒出且被人們廣泛使用。由于以往的插件晶振多為兩腳插針，到現在使用的貼片晶振多為四腳，當
- 閱讀（1054） 標簽：
- [行業資訊]愛普生晶體2016封裝型號大全2017年09月04日 11:51
- Epson的晶體產品無疑是全球電子工程師都認可的產品之一，FC-135時鐘晶體每年出貨量占據NO1，占據全球時鐘產品五分之一的市場，EPSON是一家擁有自己IC生產線的晶體工廠，在電子/半導體/集成電路行業排名 No.30。 “時鐘有工業之鹽之稱，幾乎所有的電子產品上都有其身影。EPSON的晶體產品是業內覆蓋面全的，包括kHz無源晶體、MHz無源晶體、有源晶振SPXO、VCXO、OCXO、TCXO。”據瑞泰電子介紹，EPSON的晶體產品采用創新的QMEM
- 閱讀（359） 標簽：
- [行業資訊]主流IC對應的晶振頻率和晶振封裝2016年11月19日 17:25
- 隨著各大手機品牌的新品發售，足以可以看出目前電子世界超輕薄化儼然成為一種趨勢，內部的電子產品和硬件產品也越來越小，這一進步進而推動電子元器件的超輕薄小型化。其中，作為必不可缺少的電子頻率元器件，晶振由初被廣泛使用的HC-49/S晶振,HC-49SMD晶振，發展至現在的貼片時代，而超輕薄超小型化的時代成就了3225貼片晶振，2520貼片晶振，2016貼片晶振，2012貼片晶振，1612貼片晶振等更小型化的崛起。越來越多的智能手機由起先的2520貼片晶振改小到2016貼片晶振，智能時代也掀起
- 閱讀（445） 標簽：
- [行業資訊]貼片晶振發展史與中國經濟的聯系2016年10月09日 17:44
- 貼片晶振是現在電子市場中受的晶振封裝，常用的貼片晶振封裝由大到小的依次為：5070貼片晶振；6035貼片晶振；5032貼片晶振；3225貼片晶振；2520貼片晶振；2016貼片晶振；1612貼片晶振。3225貼片晶振小頻率達到8MHZ，2520貼片晶振小頻率達到12MHZ，2016貼片晶振小頻率達到20MHZ，1612貼片晶振小頻率達到24MHZ。從以上晶振封裝的低頻率我們可以發現一個規律：貼片晶振外形越大，可以達到的晶振頻率越低，低可達到8MHZ，貼片晶振外形尺寸越小，相反頻率無法做到更
- 閱讀（284） 標簽：
- [晶振現貨]11.2896M貼片晶振超薄機身2016年10月09日 16:38
- 貼片晶振是現在電子市場中受的晶振封裝，常用的貼片晶振封裝由大到小的依次為：5070貼片晶振；6035貼片晶振；5032貼片晶振；3225貼片晶振；2520貼片晶振；2016貼片晶振；1612貼片晶振。3225貼片晶振小頻率達到8MHZ，2520貼片晶振小頻率達到12MHZ，2016貼片晶振小頻率達到20MHZ，1612貼片晶振小頻率達到24MHZ。從以上晶振封裝的低頻率我們可以發現一個規律：貼片晶振外形越大，可以達到的晶振頻率越低，低可達到8MHZ，貼片晶振外形尺寸越小，相反頻
- 閱讀（518） 標簽：
- [行業資訊]wifi模塊對晶振選擇的兩種方案參考2016年07月26日 09:26
- 2016貼片晶振是貼片封裝的一種尺寸，可分為2016有源晶振和2016無源晶振，目前，2016有源晶振和2016無源晶振已被逐漸廣泛應用于汽車電子，通訊電子，消費類電子，智能穿戴等產品。社會的發展和時代的進步，使得電子產品的發展趨勢愈來愈小型輕薄化，而2016貼片晶振，2520貼片晶振正是眼下市場的需求。藍牙模塊，wifi模塊也如此！因此，瑞泰電子為大家擬出有關藍牙模塊，wifi模塊對晶振的多種選擇方案！ 模塊中通常會應用到兩種或一種的貼片晶振，注意，貼片晶振現已成為多種消費類電子產品的趨
- 閱讀（1491） 標簽：
- [行業資訊]DST1610A晶振和DST1610AL晶振的區別所在2015年05月25日 09:37
- 當下中國電子市場所用到的晶振規格尺寸有2520貼片晶振，3225貼片晶振，5032貼片晶振，6035貼片晶振，5070貼片晶振。而從2014末，1612貼片晶振，2016貼片晶振等相繼被人問津.如果說以2520，3225等規格的貼片晶振為頻率元器件的一線明星，那么2016貼片晶振，1612貼片晶振就是潛力股明星，因為遲早有他們婦孺皆知的一天。現階段電子科技，無論是我們的手機，手表，電視，電腦等都追求超薄型，超輕巧，超小型化，因此內部電子元器件的小型化，超薄型也應一致化，而85%的電子產品都
- 閱讀（546） 標簽：晶振|DST1610A晶振
- [行業資訊]晶振大小用肉眼如何識別2015年04月15日 08:53
- 晶振大小怎么識別？實際上我們肉眼看到的晶振是非常之小的，特別是在現在的電子科技世界，越來越多的產品對晶振有著嚴格的要求，比如超輕薄，比如超小型化。因此晶振的體積如果直觀的用肉眼去判斷是很難分辨出其大小的。特別對于我們所分類的，例如2016貼片晶振，2520貼片晶振，3225貼片晶振，5032貼片晶振，6035貼片晶振，5070貼片晶振，肉眼看上去很容易讓人混淆。如果是行業資深人士，對于以上幾種封裝的晶振可以直觀的分辨出來。首先2016貼片晶振和5070貼片晶振是容易分辨的，一個小封裝，一個大封裝
- 閱讀（889） 標簽：晶振
- [行業資訊]村田逆天技術—2016貼片晶振在3225焊盤上可正常焊接2015年04月10日 10:19
- 無線通信功能不僅僅在智能手機和平板電腦中，AV/OA用以及家用電器等各種設備中的搭載都在擴大。這些設備隨著高智能化的推進，IC邊緣電路的電子器件高密度化正在形成，此外可穿戴設備等自身設定的小型化也正在演變中。為了對應所有的需求，我公司推出一款2.0×1.6mm尺寸更小型的貼片晶振，以愛普生晶振中的FA-128和KDS晶振中的DSX211SH晶振為例，目前兩款晶振的體積均在2.0*1.6mm左右，比市場上人們一直較受歡迎的3225貼片晶振的體積更是削減了60%，對應頻率通過無線
- 閱讀（681） 標簽：晶振|貼片晶振|村田
