-
HSX321G晶振,3225晶振,加高HELE晶振
特點:更多 +
頻率:10Mhz~50Mhz
尺寸:3.2 x 2.5 x 0.75
主流微型SMD類型與一個成熟的工業(yè)生產(chǎn)歷史,當前使用的息差范圍廣泛的應(yīng)用程序。
?精度高和可靠性具有優(yōu)良的耐熱性。
?non-RF常見解決方案應(yīng)用程序、游戲設(shè)備和其他面向消費者的移動產(chǎn)品。
-
SCV-3225晶振,壓控VCXO晶振,希華晶振
特性:更多 +
頻率:1.5 ~ 54 MHz
小陶瓷外殼/尺寸(3.2×2.5×0.9)
拉范圍廣低電流消耗
應(yīng)用程序
數(shù)字電視調(diào)諧/數(shù)字視頻/ DVD / DSC
-
STO-3225B晶振,TCXO溫補晶振,希華晶振
特性:更多 +
頻率:2.5 ~ 55 MHz
HCMOS與三態(tài)輸出功能
陶瓷封裝,尺寸(3.2×2.5×1.0)
高穩(wěn)定性±2.5 ppm / -30℃~+ 75℃
低電流消耗低相位噪聲、低抖動
應(yīng)用程序:
手機和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
-
OSC81晶振,3225晶振,希華有源晶振
特性:更多 +
頻率:0.625 ~ 80 MHz
陶瓷封裝/尺寸(3.2×2.5×0.9)
SMD包裝/低電源電壓
低電流消耗寬工作溫度范圍(-40~85℃)
啟用/禁用功能
應(yīng)用程序
手機/無線局域網(wǎng)pc卡/ DVD / " / DSC等。
-
GX-32254晶振,20M晶振,臺灣希華晶振
特性:更多 +
頻率:10 ~ 54 MHz
尺寸:(3.2×2.5×0.8)
陶瓷SMD包裝玻璃密封緊公差和穩(wěn)定性
Reow焊接/浮雕錄制
AEC-Q200兼容的產(chǎn)品
應(yīng)用程序
計算機時鐘/ " / DSC / OAAV機
-
SX-3225晶振,10MHZ貼片晶振,SIWARD晶振
特性更多 +
頻率:10 ~ 125 MHz
?超細/尺寸(3.2×2.5×0.8)陶瓷SMD包裝
?真空接縫密封緊公差和穩(wěn)定性Reow焊接/浮雕錄制AEC-Q200兼容的產(chǎn)
品
應(yīng)用程序
?OA / AV機/藍牙/無線局域網(wǎng)
-
SFO-3225晶振,32.768K晶振,3225晶振,希華晶振
特征:更多 +
頻率:32.768KHZ
·小型陶瓷封裝/尺寸(3.2 - 2.5 - 0.9)
?低功耗(CMOS / IC 1.5μ一)與三態(tài)函數(shù)和
操作溫度范圍(40℃~+ 85℃)
啟動時間低于1秒。1.5~5.5V的電源電壓
應(yīng)用
時鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)
-
TX晶振,12.8M溫補晶振,3225貼片晶振,泰藝晶振
特征:更多 +
頻率:10~52MHz
典型的3.2 x 2.5 x 0.9毫米SMD封裝。
?自動裝配。緊湊和重量輕。
?低功耗VCTCXO可用。
?低厚。
典型應(yīng)用
全球定位系統(tǒng)WiMAX和WLAN移動電話
-
PX晶振,1.8432M晶振,3225有源晶振,泰藝晶振
特征:更多 +
頻率:1~200MHz
典型的3.2 x 2.5 x 0.95 mm陶瓷貼片封裝。
?嚴格對稱性(45至55%)。
操作電壓:1.8V,2.5V,3.3V。
三狀態(tài)啟用/禁用。
典型應(yīng)用
?計算機外設(shè)機頂盒,數(shù)字電視 DSC,PDA
-
X2晶振,20M晶振,3225貼片晶振,臺灣泰藝晶振
特征:更多 +
頻率:12~48MHz
典型的3.2 x 2.5 x 0.75 mm的全陶瓷貼片封裝。
?8毫米寬的磁帶和卷軸包裝的自動裝配。
典型應(yīng)用
PDA,DSC
- DECT /編碼
WiMAX和WLAN
-
XX晶振,13M晶振,3225貼片晶振,泰藝晶振
特征:更多 +
頻率:3.2 x 2.5mm
尺寸:12~60MHz
1 - 3的典型。2×2。5×0。7 m in蠟或超超薄芯片封裝。
磁帶和卷軸-寬度8m in Package for a自動裝配。
(1 0 ppm的TIG焊ilable AVA的耐受性。
典型的應(yīng)用
uetooth BL,手機,GPS - / LTE 4G無線局域網(wǎng)這路盤
-
XX晶振,3225貼片晶振,80M高頻晶振,TAITIEN晶振
特征更多 +
頻率:80~400MHz
尺寸:3.2*2.5*0.65mm
?反向臺面結(jié)構(gòu)高頻石英坯
在基本模式下可達400MHz。
緊公差10 ppm的可用。
典型應(yīng)用
?無線局域網(wǎng),電信
?高速,高容量數(shù)據(jù)傳輸
-
HSX321S晶振,10MHZ晶振,HELE加高晶振
特點:更多 +
頻率:10MHz~54MHz
尺寸:3.2 x 2.5 x 0.7mm
超微型SMD型晶體的裝置。
?精度和可靠性高,具有優(yōu)良的熱 電阻。 智能手機應(yīng)用程序與?優(yōu)解
有限的設(shè)計空間,小型化的無線模塊
設(shè)備,射頻識別技術(shù),及其他基于消費者的
產(chǎn)品。
-
DSX320GE晶振,8M貼片兩腳晶振,KDS晶振
■特長更多 +
頻率:7.9~64MHz
尺寸:3.2×2.5×0.95mm
小型薄型的表面安裝型水晶振動子
高耐熱性,高精度高信賴性
7.9 MHz低周波從64 MHz為止的廣泛的周波數(shù)對應(yīng)
耐冷熱周期性(焊接裂紋):3萬循環(huán)對應(yīng),(-40,+ 125℃) 凡共同體- Q 200依據(jù)
無鉛產(chǎn)品也完全可以對應(yīng)
-
DSX320G晶振,8M晶振,3225晶振,KDS晶振
■特長更多 +
頻率:7.9~64MHz
小型薄型的表面安裝型水晶振動子厚度DSX 320G(12 MHz以下): 0.95毫米DSX 320G(12 MHz ): 0.85毫米以上
高耐熱性,高精度高信賴性
7.9 MHz低周波從64 MHz為止的廣泛的周波數(shù)對應(yīng)
耐冷熱周期性(焊接裂紋):3萬循環(huán)對應(yīng),(-40,+ 125℃)
凡共同體- Q 200依據(jù)
-
HXO-S晶振,3225貼片晶振,晶體振蕩器,HOSONIC有源晶振
晶振頻率:1~54MHz更多 +
晶振尺寸:3.2*2.5*1.2mm
小型一邊確保足夠的可變量,線性上周波數(shù)量變化的模擬類型的VCXO
-
HCX-3FB晶振,3225貼片晶振,臺灣鴻星晶振
晶振頻率:10MHZ--54MHZ更多 +
晶振尺寸:3.2*2.5mm
特征:玻璃密封墊的SMD晶體。
在無線通信應(yīng)用,DSC和USB接口卡。
優(yōu)良的耐熱性和環(huán)境特征。
含有鉛。在密封玻璃的RoHS指令豁免
-
DX 3225貼片晶振,無源晶振,TXC晶振
晶振外部尺寸:3.2 *2.5 * 0.7 mm更多 +
晶振頻率:100--400MHz
特征高精度、高頻率穩(wěn)定度。
為降低EMI的效果非常好。
的佳選擇。藍牙,無線通信,DSC,PDA,移動電話。
符合RoHS和無鉛。
-
NX3225SC晶體,汽車電子用
小型表面貼片型晶體諧振器,可對應(yīng)即使在汽車電子領(lǐng)域也是特殊的更多 +
TPMS (胎壓監(jiān)測系統(tǒng))用途。適合用于受到嚴酷離心力影響的車胎中的信號發(fā)送單元的時鐘信號發(fā)生源部分。
小型、薄型 (3.2×2.5×0.6mm typ.)
即使在TPMS的信號發(fā)送端受到的嚴酷的離心力 (2000G)之下也能保持穩(wěn)定的頻率特性。
具備強防焊裂性。
具有耐熱、耐振、耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性。
滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
符合AEC-Q200標準。
-
NX3225SA晶體,3225無源晶振.NDK晶體
小型表面貼片型晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域。更多 +
小型、薄型 (3.2×2.5×0.55mm typ.)。
具備優(yōu)良的環(huán)境特性,包括高耐熱性、耐沖擊性等。
在辦公自動化、家電相關(guān)電器領(lǐng)域以及Bluetooth、Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性。
滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。