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NX2016SA晶振,20M晶振,2016貼片NDK晶振
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頻率：20 to 80M
尺寸：2.0×1.6×0.45mm
小型、薄型表面貼片型晶體諧振器，特別適用于有小型化要求的市場領域。
超小型、薄型、量輕 (2.0×1.6×0.45mm typ.)
具有優良的耐環境特性，如耐熱性、耐沖擊性。
在辦公自動化、家電相關電器領域及Bluetooth、Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性。
滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
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NX1612SA晶振,1612貼片24M晶振,日本電波NDK晶振
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頻率：24 to 80M
超小型、薄型的SMD晶體諧振器
適合用于可穿戴式設備和短距離無線模塊等的小型設備。
超小型、薄型 (Typ. 1.6×1.2×0.3mm)
滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
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NX2012SA晶振,32.768KHZ貼片晶振,NDK晶振代理商
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頻率：32.768
尺寸：2.0×1.2×0.55mm
超小型、薄型、量輕的表面貼片音叉型晶體諧振器。
具備優良的耐熱性、耐環境特性。
在辦公自動化、家電領域、移動通信領域可發揮優良的電氣特性。
符合無鉛標準，滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
金屬外殼的使用使得產品在封裝時能發揮比陶瓷外殼更好的耐沖擊性。
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AT-41晶體,石英晶振,NDK晶體
使用金屬封裝的具有高穩定性、高可靠性的晶體諧振器。更多 +
使用金屬封裝，充分的密封可確保其高可靠性。
采用纏帶包裝，可對應自動貼裝。
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NX5032SD晶振,汽車電子用
小型表面貼片型晶體諧振器，可對應即使在汽車電子領域也是特殊的TPMS (胎壓監測系統)用途。適合用于受到嚴酷離心力影響的車胎中的信號發送單元的時鐘信號發生源部分。更多 +
即使在TPMS的信號發送端受到的嚴酷的離心力 (2000G)之下也能保持穩定的頻率特性。
具有耐熱、耐振、耐撞擊、耐熱循環等優良的耐環境特性。
滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
符合AEC-Q200標準。
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NX5032SA晶體,移動通信用
高精度小型表面貼片型晶體諧振器，適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域。更多 +
小型、薄型 (4.9×3.1×0.75mm typ.)
具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率。
優良的電氣特性、耐環境性能適用于移動通信領域。
滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
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NX5032GC晶體,消費類電子用.
表面貼片型低高度晶體諧振器，適用于辦公自動化、家電相關電器領域。更多 +
小型、薄型 (5.0×3.2×1.0mm typ.)
在辦公自動化、家電相關電器領域可發揮優良的電氣特性。
滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
低高度的特點適用于筆記本電腦。
玻璃封裝，具有與NX5032SA同樣形狀的4個PIN腳。
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NX5032GA晶振,NDK貼片晶體
小型表面貼片型標準晶體諧振器，適用于寬溫范圍的辦公自動化、家電電器及汽車附件等領域。可對應8MHz以上的頻率。更多 +
5.0×3.2×1.3mm typ.
在辦公自動化、家電相關電器領域可發揮優良的電氣特性。
滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
低頻可從8MHz起對應。
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NX3225SA晶體,3225無源晶振.NDK晶體
小型表面貼片型晶體諧振器，特別適用于有小型化要求的市場領域。更多 +
小型、薄型 (3.2×2.5×0.55mm typ.)。
具備優良的環境特性，包括高耐熱性、耐沖擊性等。
在辦公自動化、家電相關電器領域以及Bluetooth、Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性。
滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
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NX3225GD晶體,汽車電子專用.NDK晶體
小型表面貼片型晶體諧振器，適合用于即使在汽車電子領域中也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分。更多 +
低頻可從7.98MHz起對應。
小型、薄型。 (3.2 × 2.5mm typ., t1.0mm max.)
具備強防焊裂性。
在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性。
具有耐熱、耐振、耐撞擊等優良的耐環境特性。
滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
符合AEC-Q200標準。
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NX3225GB晶體,3.2*2.5mm.貼片晶體
小型表面貼片型晶體諧振器，適合用于即使在汽車電子領域中也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分。更多 +
小型、薄型。 (3.2×2.5×0.75mm typ.)
具備高度的防焊裂性。
在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性。
具有耐熱、耐振、耐沖擊等優良的耐環境特性。
滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
符合AEC-Q200標準。
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NX3225GA晶體,3225貼片晶振,NDK晶體
小型表面貼片型晶體諧振器，特別適用于有小型化要求的市場領域。更多 +
小型、薄型、量輕 (3.2×2.5×0.75mm typ.)。
具有優良的耐環境特性，如耐熱性、耐沖擊性。
在辦公自動化、家電相關電器領域可發揮優良的電氣特性。
滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
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NX3215SA晶振,無源晶振,32.768K貼片晶體
小型、薄型、量輕的表面貼片音叉型晶體諧振器。更多 +
具備優良的耐熱性、耐環境特性。
在辦公自動化、家電領域、移動通信領域可發揮優良的電氣特性。
符合無鉛標準，滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
金屬外殼的使用使得產品在封裝時能發揮比陶瓷外殼更好的耐沖擊性。
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NV7050SA晶振,VCXO晶振,NDK振蕩器
7.0 × 5.0mm 的陶瓷封裝品，可對應至700MHz更多 +
廣的可變范圍：頻率可變范圍 (APR) Min. 100×10-6
低電源電壓：+3.3V
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NV5032SA晶振,有源晶振,NDK振蕩器
5.0 × 3.2mm的小型陶瓷封裝品。更多 +
輸出水平：CMOS
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NV3225SA晶振,壓控振蕩器,NDK品牌
小型薄型：尺寸3225、高度0.9mm更多 +
頻率可變范圍：±100×10-6以上
工作溫度范圍：-40 ～ +85°C
CMOS輸出、低消耗電流
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NT5032SC,5032溫補振蕩器,NDK
為對應低電源電壓的產品。(可對應DC+2.4 V±0.1 V to +3.3 V±5 %)更多 +
? 高度：高1.5 mm、體積：0.022cm3、重量：0.06g,超小型、量輕。
? 帶有AFC（頻率控制）功能。
? 低消耗電流。
? 表面貼片型產品。（可對應回流焊）
? 無鉛產品。滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
- [行業資訊]未來智能醫療應用到的晶振種類以及型號2025年03月05日 11:46
- 醫療設備晶振種類與應用解析（截至2025年3月5日，技術標準與行業趨勢同步更新） 醫療設備對晶振的穩定性、抗干擾性及安全性要求極高，需滿足IEC 60601-1（醫療電氣安全）、ISO 13485（質量管理體系）等標準。以下是主流晶振類型及其典型應用場景： 1. 高精度溫補晶振（TCXO） 核心特性： 頻率穩定性：±0.5~2.5ppm（-40℃~+85℃），適應手術室、體外診斷設備（如生化分析儀）的溫差變化。 低相位噪
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- [行業資訊]如何配置晶振電容實現RTC電路精準時鐘信號2024年01月03日 11:09
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- [行業資訊]NDK晶振在無線技術中的應用2023年08月21日 17:00
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