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PY晶振,24.576M有源晶振,2520晶振,泰藝晶振
特征：更多 +
頻率：1~200MHz
典型的2.5 x 2 x 0.85 mm陶瓷貼片封裝。
?嚴(yán)格對稱性（45至55%）。
操作電壓：1.8V，2.5V，3.3V。三狀態(tài)啟用/禁用。
典型應(yīng)用
計算機(jī)外設(shè)機(jī)頂盒，數(shù)字電視DSC，PDA
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X2晶振,20M晶振,3225貼片晶振,臺灣泰藝晶振
特征：更多 +
頻率：12~48MHz
典型的3.2 x 2.5 x 0.75 mm的全陶瓷貼片封裝。
?8毫米寬的磁帶和卷軸包裝的自動裝配。
典型應(yīng)用
PDA，DSC
- DECT /編碼
WiMAX和WLAN
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HXO-S晶振,3225貼片晶振,晶體振蕩器,HOSONIC有源晶振
晶振頻率：1~54MHz更多 +
晶振尺寸：3.2*2.5*1.2mm
小型一邊確保足夠的可變量，線性上周波數(shù)量變化的模擬類型的VCXO
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HXO-5有源晶振,5032晶振,OSC振蕩器,臺灣原裝鴻星晶振
晶振頻率：1~133MHz更多 +
晶振尺寸：5.0*3.2mm
小型一邊確保足夠的可變量，線性上周波數(shù)量變化的模擬類型的VCXO
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HCX-3SB晶振,鴻星晶振,3225貼片無源晶振
晶振頻率：10MHZ_54MHZ更多 +
晶振尺寸：3.2*2.5mm
特征4玻璃密封墊的SMD晶體。
在無線通信應(yīng)用，DSC和USB接口卡。
優(yōu)良的耐熱性和環(huán)境特征。
含有鉛。在密封玻璃的RoHS指令豁免
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HCX-3FB晶振,3225貼片晶振,臺灣鴻星晶振
晶振頻率：10MHZ--54MHZ更多 +
晶振尺寸：3.2*2.5mm
特征：玻璃密封墊的SMD晶體。
在無線通信應(yīng)用，DSC和USB接口卡。
優(yōu)良的耐熱性和環(huán)境特征。
含有鉛。在密封玻璃的RoHS指令豁免
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CT 5032晶振,聲波振蕩器,TXC有源晶振
晶振外部尺寸：5.0*3.2*1.2mm更多 +
晶振頻率：150--700MHz
看到底液特征。3.3V和2.5V的操作。
LVDS輸出，輸出頻率150兆赫至700兆赫。
優(yōu)良的低相位噪聲和抖動。
三態(tài)功能可用。
應(yīng)用：光纖通道，千兆以太網(wǎng)，串行，串行連接
SCSI，PCI Express，SDH／SONET。
符合RoHS和無鉛。
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CS 5032晶振,聲波振蕩器,TXC晶振
晶振外部尺寸：5..0*3.2*1.2mm更多 +
晶振頻率：150--700MHz
看到底液特征。3.3V和2.5V的操作。
LVPECL輸出，輸出頻率150兆赫至700兆赫。
優(yōu)良的低相位噪聲和抖動。
三態(tài)功能可用。
應(yīng)用：光纖通道，千兆以太網(wǎng)，串行，串行
連接的SCSI，PCI Express，SDH／SONET。
符合RoHS和無鉛。
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BT 7050聲波振蕩器,TXC有源晶振
晶振外部尺寸：7.0*5.0*1.6mm更多 +
晶振頻率：150--700MHz
看到底液特征。3.3V和2.5V的操作。
LVDS輸出，輸出頻率150兆赫至700兆赫。
優(yōu)良的低相位噪聲和抖動。
三態(tài)功能可用。
應(yīng)用：光纖通道，千兆以太網(wǎng)，串行，串行連接SCSI，
PCI Express，SDH / SONET。
符合RoHS和無鉛。
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BS 7050,聲波振蕩器,TXC有源晶振
晶振外部尺寸：7.0*5.0*1.6mm更多 +
晶振頻率：150~700MHz
看到底液特征。3.3V和2.5V的操作。
LVPECL輸出，輸出頻率150兆赫至700兆赫。
優(yōu)良的低相位噪聲和抖動。
三態(tài)功能可用。
應(yīng)用：光纖通道，千兆以太網(wǎng)，串行，串行
連接的SCSI，PCI Express，SDH／SONET。
符合RoHS和無鉛。
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8W 2520晶振,CMOS晶振,臺灣TXC晶振
晶振外部尺寸：2.5*2.0*0.8mm更多 +
晶振頻率：4--75MHz
特征超小型貼片接縫密封時鐘晶體振蕩器單元。
在WLAN，藍(lán)牙，DSC的應(yīng)用，DSL和其他產(chǎn)品。
三態(tài)功能可用。
符合RoHS和無鉛。
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7X 3225晶振,SMD晶體振蕩器,TXC有源晶振
晶振外部尺寸：3.2*2.5*1.0mm更多 +
晶振頻率：1--125MHz
特征超小型貼片接縫密封時鐘晶體振蕩器單元。
在WLAN，藍(lán)牙，DSC的應(yīng)用，DSL和其他產(chǎn)品。
三態(tài)功能可用。
符合RoHS和無鉛。
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7C 5032晶振,有源晶振,TXC振蕩器
晶振外部尺寸：5.0*3.2*1.2mm更多 +
晶振頻率：1--150MHz
特征。小貼片接縫密封時鐘晶體振蕩器單元。
精度高的特點(diǎn)。涵蓋了廣泛的頻率范圍。
自動安裝和重新設(shè)計。?OW焊接。
三態(tài)功能可用。
電源電壓：1.8 V范圍內(nèi)。~ 5 V。
高穩(wěn)定性，低抖動，低功耗。
主要應(yīng)用：無線通信，PDA，和DSC。
符合RoHS和無鉛。
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7J晶振,有源晶振,TXC晶振
晶振外部尺寸：14.0*9.0x*5.4mm更多 +
晶振頻率：1--170MHz
表面貼裝封裝的特點(diǎn)。
無論是基本的和第三泛音的解決方案。
CMOS輸出。
優(yōu)良的低相位噪聲和抖動。
三態(tài)功能可用。
應(yīng)用：光纖通道，千兆以太網(wǎng)，串行，串行
連接的SCSI，PCI Express，SDH／SONET。
符合RoHS和無鉛。
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DX 3225貼片晶振,無源晶振,TXC晶振
晶振外部尺寸：3.2 *2.5 * 0.7 mm更多 +
晶振頻率：100--400MHz
特征高精度、高頻率穩(wěn)定度。
為降低EMI的效果非常好。
的佳選擇。藍(lán)牙，無線通信，DSC，PDA，移動電話。
符合RoHS和無鉛。
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8Y 2016晶振,進(jìn)口晶振,TXC晶振
晶振外部尺寸：2.0*1.6*0.5mm更多 +
晶振頻率：16--54MHz
特征非常小的貼片式晶體單元。
高精度、高頻率穩(wěn)定度。
優(yōu)良的耐熱性和環(huán)境特征。
在PDA，DSC，DVC，PC應(yīng)用程序，等等。
符合RoHS和無鉛。
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8Z 2520晶振,TXC晶振,貼片石英晶振
晶振外部尺寸：2.55*2.05*0.55mm更多 +
晶振頻率：12--54MHz
特征高精度和高頻率穩(wěn)定度
excellent熱電阻和環(huán)境特性。
applications在PDA、DSC、DVC和PC。
rohs /無鉛兼容。
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7B 5032晶振,石英貼片晶振,進(jìn)口TXC晶振
晶振外部尺寸：5.0*3.2*0.9mm更多 +
晶振頻率：8---125MHz
特征高精度的特點(diǎn)。涵蓋了廣泛的頻率范圍。
高的頻率穩(wěn)定度和可靠性。
為降低EMI的效果好。
的佳選擇。藍(lán)牙，無線通信，DSC，PDA，手機(jī)和USB接口卡。
符合RoHS和無鉛。
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7S 2520晶振,臺灣TXC晶振,貼片晶振
晶振外部尺寸：2.5*2.0*0.75mm更多 +
晶振頻率：12--64MHz
特征4玻璃密封墊的SMD晶體。
Nb，DSC，USB的應(yīng)用，緊湊的便攜式消費(fèi)產(chǎn)品品種
參考時鐘。
高可靠的環(huán)保性能。
含有鉛。在密封玻璃的RoHS指令豁免
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7V 3225晶振,TXC晶振,貼片晶振
晶振外部尺寸：3.2*2.5mm更多 +
晶振頻率：9.9---54MHz
特征4玻璃密封墊的SMD晶體。
在無線通信應(yīng)用，DSC和USB接口卡。
優(yōu)良的耐熱性和環(huán)境特征。
含有鉛。在密封玻璃的RoHS指令豁免
