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CT 5032晶振,聲波振蕩器,TXC有源晶振
晶振外部尺寸：5.0*3.2*1.2mm更多 +
晶振頻率：150--700MHz
看到底液特征。3.3V和2.5V的操作。
LVDS輸出，輸出頻率150兆赫至700兆赫。
優良的低相位噪聲和抖動。
三態功能可用。
應用：光纖通道，千兆以太網，串行，串行連接
SCSI，PCI Express，SDH／SONET。
符合RoHS和無鉛。
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CS 5032晶振,聲波振蕩器,TXC晶振
晶振外部尺寸：5..0*3.2*1.2mm更多 +
晶振頻率：150--700MHz
看到底液特征。3.3V和2.5V的操作。
LVPECL輸出，輸出頻率150兆赫至700兆赫。
優良的低相位噪聲和抖動。
三態功能可用。
應用：光纖通道，千兆以太網，串行，串行
連接的SCSI，PCI Express，SDH／SONET。
符合RoHS和無鉛。
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BT 7050聲波振蕩器,TXC有源晶振
晶振外部尺寸：7.0*5.0*1.6mm更多 +
晶振頻率：150--700MHz
看到底液特征。3.3V和2.5V的操作。
LVDS輸出，輸出頻率150兆赫至700兆赫。
優良的低相位噪聲和抖動。
三態功能可用。
應用：光纖通道，千兆以太網，串行，串行連接SCSI，
PCI Express，SDH / SONET。
符合RoHS和無鉛。
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BS 7050,聲波振蕩器,TXC有源晶振
晶振外部尺寸：7.0*5.0*1.6mm更多 +
晶振頻率：150~700MHz
看到底液特征。3.3V和2.5V的操作。
LVPECL輸出，輸出頻率150兆赫至700兆赫。
優良的低相位噪聲和抖動。
三態功能可用。
應用：光纖通道，千兆以太網，串行，串行
連接的SCSI，PCI Express，SDH／SONET。
符合RoHS和無鉛。
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7XZ 3225,溫補振蕩器,臺灣TXC晶振
晶振外部尺寸：3.2*2.5*1.0mm更多 +
晶振頻率：32.768kHz
特征超小型32.768千赫。RTC振蕩器在接縫密封陶瓷封裝。
4片。設計實現良好的焊接在PCB。
使用晶體作為溫度性能好的諧振器。
三態功能。可用于節能。
符合RoHS和無鉛。
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7CZ 5032晶振,32.768K有源晶振,TXC晶振
晶振外部尺寸：5.0*3.2*1.2mm 晶振頻率：32.768KHZ 特征在SMD縫小實時時鐘振蕩器密封陶瓷封裝。 4片。設計實現良好的焊接在PCB。 在基本解決方案提供了良好的頻率穩定性。 三態功能。可用于節能。 符合RoHS和無鉛。更多 +
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7WZ 7050,32.768K有源晶振,TXC晶振
晶振外部尺寸：7.0x5.0x1.3mm更多 +
晶振頻率：32.768kHz
特征32.768 kHz的時鐘信號。滿足嚴格的公差要求。
容易使用SMD接縫密封陶瓷封裝。
4片。設計實現良好的焊接在PCB。
使用晶體作為溫度性能好的諧振器。
三態功能。可用于節能。
符合RoHS和無鉛。
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8N 2016貼片晶振,CMOS晶振,有源晶振,TXC振蕩器
晶振外部尺寸：2.0*1.6*0.75mm更多 +
晶振頻率：4--54MHz
特征非常小的SMD接縫密封時鐘振蕩器單元。
智能手機應用，SIP模塊，各種各樣的緊湊
便攜式消費產品。
三態功能可用。
高可靠的環保性能。
符合RoHS和無鉛。
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8W 2520晶振,CMOS晶振,臺灣TXC晶振
晶振外部尺寸：2.5*2.0*0.8mm更多 +
晶振頻率：4--75MHz
特征超小型貼片接縫密封時鐘晶體振蕩器單元。
在WLAN，藍牙，DSC的應用，DSL和其他產品。
三態功能可用。
符合RoHS和無鉛。
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7X 3225晶振,SMD晶體振蕩器,TXC有源晶振
晶振外部尺寸：3.2*2.5*1.0mm更多 +
晶振頻率：1--125MHz
特征超小型貼片接縫密封時鐘晶體振蕩器單元。
在WLAN，藍牙，DSC的應用，DSL和其他產品。
三態功能可用。
符合RoHS和無鉛。
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7C 5032晶振,有源晶振,TXC振蕩器
晶振外部尺寸：5.0*3.2*1.2mm更多 +
晶振頻率：1--150MHz
特征。小貼片接縫密封時鐘晶體振蕩器單元。
精度高的特點。涵蓋了廣泛的頻率范圍。
自動安裝和重新設計。?OW焊接。
三態功能可用。
電源電壓：1.8 V范圍內。~ 5 V。
高穩定性，低抖動，低功耗。
主要應用：無線通信，PDA，和DSC。
符合RoHS和無鉛。
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7W 7050晶振,有源晶振,TXC振蕩器
晶振外部尺寸：7.0*5.0*1.3mm更多 +
晶振頻率：1--170MHz
特征。小貼片接縫密封時鐘晶體振蕩器單元。
精度高的特點。涵蓋了廣泛的頻率范圍。
自動安裝和重新設計。?OW焊接。
三態功能可用。
電源電壓：1.8 V范圍內。~ 5 V。
高穩定性，低抖動，低功耗。
主要應用：無線通信，PC，和零件。
符合RoHS和無鉛。
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7J晶振,有源晶振,TXC晶振
晶振外部尺寸：14.0*9.0x*5.4mm更多 +
晶振頻率：1--170MHz
表面貼裝封裝的特點。
無論是基本的和第三泛音的解決方案。
CMOS輸出。
優良的低相位噪聲和抖動。
三態功能可用。
應用：光纖通道，千兆以太網，串行，串行
連接的SCSI，PCI Express，SDH／SONET。
符合RoHS和無鉛。
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OZ 2520貼片晶振,TXC晶振,CRYSTAL晶振
晶振外部尺寸：2.5*2.0*1.0mm更多 +
晶振頻率：12--54MHz
特征高精度和高頻率穩定度
之間的熱敏電阻和熱耦合，優良的晶體。
移動通信中的應用
符合RoHS無鉛/
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OY 2016晶振,TXC晶振,貼片無源晶振
晶振外部尺寸：2.0*1.6*0.8mm更多 +
晶振頻率：19.2--54MHz
特征高精度和高頻率穩定度
之間的熱敏電阻和熱耦合，優良的晶體。
移動通信中的應用
符合RoHS無鉛/
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DX 3225貼片晶振,無源晶振,TXC晶振
晶振外部尺寸：3.2 *2.5 * 0.7 mm更多 +
晶振頻率：100--400MHz
特征高精度、高頻率穩定度。
為降低EMI的效果非常好。
的佳選擇。藍牙，無線通信，DSC，PDA，移動電話。
符合RoHS和無鉛。
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8J 1210晶振,臺灣晶技晶振,石英晶振
晶振外部尺寸：1.2*1.0*0.30mm更多 +
晶振頻率：36---54MHz
特征非常小的貼片式晶體單元。
智能手機應用，SIP模塊，各種各樣的緊湊
便攜式消費產品的參考時鐘。
高精度、高頻率穩定度。
高可靠的環保性能。
符合RoHS和無鉛。
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8Q 1612貼片晶振,進口晶振,TXC晶振
晶振外部尺寸：1.6*1.2*0.35mm更多 +
晶振頻率：24--54MHz
特征非常小的貼片式晶體單元。
智能手機應用，SIP模塊，各種各樣的緊湊
便攜式消費產品的參考時鐘。
高精度、高頻率穩定度。
高可靠的環保性能。
符合RoHS和無鉛。
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8Y 2016晶振,進口晶振,TXC晶振
晶振外部尺寸：2.0*1.6*0.5mm更多 +
晶振頻率：16--54MHz
特征非常小的貼片式晶體單元。
高精度、高頻率穩定度。
優良的耐熱性和環境特征。
在PDA，DSC，DVC，PC應用程序，等等。
符合RoHS和無鉛。
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8Z 2520晶振,TXC晶振,貼片石英晶振
晶振外部尺寸：2.55*2.05*0.55mm更多 +
晶振頻率：12--54MHz
特征高精度和高頻率穩定度
excellent熱電阻和環境特性。
applications在PDA、DSC、DVC和PC。
rohs /無鉛兼容。
