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ABM3B SMD5032無源貼片晶振智能座艙石英諧振器ABRACON晶振
ABRACON晶振ABM3B SMD5032 “微米級占位+納米級功耗” 重新定義緊湊設(shè)計(jì)邊界，選型時(shí)務(wù)必平衡 空間、溫度、抗振三要素，方能釋放其極限性能。經(jīng)過AEC-Q200認(rèn)證，被廣泛應(yīng)用于智能座艙SOC，BMS主控，智能電表，5G工業(yè)路由器等領(lǐng)域更多 +
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ABM3無源貼片晶振ABRACON艾博康代理5032 2-SMD晶體
ABRACON晶振ABM3 SMD5032 “微米級占位+納米級功耗” 重新定義緊湊設(shè)計(jì)邊界，選型時(shí)務(wù)必平衡 空間、溫度、抗振三要素，方能釋放其極限性能。經(jīng)過AEC-Q200認(rèn)證，被廣泛應(yīng)用于智能座艙SOC，BMS主控，智能電表，5G工業(yè)路由器等領(lǐng)域更多 +
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SMD3225貼片晶振ABRACON ABM8 4PIN無源晶體諧振器
ABRACON晶振ABM8 SMD3225 “微米級占位+納米級功耗” 重新定義緊湊設(shè)計(jì)邊界，選型時(shí)務(wù)必平衡 空間、溫度、抗振三要素，方能釋放其極限性能。經(jīng)過AEC-Q200認(rèn)證，被廣泛應(yīng)用于智能座艙SOC，BMS主控，智能電表，5G工業(yè)路由器等領(lǐng)域更多 +
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ABRACON無源貼片晶振ABM10 SMD2520 微型傳感器時(shí)鐘源
ABRACON晶振ABM10 SMD2520 “微米級占位+納米級功耗” 重新定義緊湊設(shè)計(jì)邊界，選型時(shí)務(wù)必平衡 空間、溫度、抗振三要素，方能釋放其極限性能。經(jīng)過AEC-Q200認(rèn)證，被廣泛應(yīng)用于智能座艙SOC，BMS主控，智能電表，5G工業(yè)路由器等領(lǐng)域更多 +
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ABRACON貼片晶振ABM11 SMD2016 支持16-50MHZ
ABRACON晶振ABM11 SMD2016 “微米級占位+納米級功耗” 重新定義緊湊設(shè)計(jì)邊界，選型時(shí)務(wù)必平衡 空間、溫度、抗振三要素，方能釋放其極限性能。經(jīng)過AEC-Q200認(rèn)證，被廣泛應(yīng)用于智能座艙SOC，BMS主控，智能電表，5G工業(yè)路由器等領(lǐng)域更多 +
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AR虛擬眼鏡小型化貼片晶振ABM12 SMD1612無源晶振ABRACON艾博康
ABRACON晶振ABM12 SMD1612“微米級占位+納米級功耗” 重新定義緊湊設(shè)計(jì)邊界，選型時(shí)務(wù)必平衡 空間、溫度、抗振三要素，方能釋放其極限性能。經(jīng)過AEC-Q200認(rèn)證，被廣泛應(yīng)用于智能座艙SOC，BMS主控，智能電表，5G工業(yè)路由器等領(lǐng)域更多 +
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元宇宙腦機(jī)接口時(shí)鐘源石英晶體諧振器ABM13W SMD1210 32M晶振
ABRACON晶振ABM13W SMD1210“微米級占位+納米級功耗” 重新定義緊湊設(shè)計(jì)邊界，選型時(shí)務(wù)必平衡 空間、溫度、抗振三要素，方能釋放其極限性能。經(jīng)過AEC-Q200認(rèn)證，被廣泛應(yīng)用于智能座艙SOC，BMS主控，智能電表，5G工業(yè)路由器等領(lǐng)域更多 +
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腦機(jī)接口時(shí)鐘源艾博康A(chǔ)BM14 1008 4-SMD石英貼片晶振ABRACON原裝
ABRACON晶振ABM14 1008 4-SMD以 “微米級占位+納米級功耗” 重新定義緊湊設(shè)計(jì)邊界，選型時(shí)務(wù)必平衡 空間、溫度、抗振三要素，方能釋放其極限性能。經(jīng)過AEC-Q200認(rèn)證，被廣泛應(yīng)用于智能座艙SOC，BMS主控，智能電表，5G工業(yè)路由器等領(lǐng)域更多 +
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TXC晶振代理商TCXO SMD2016 精度±1PPM有源晶振7Z38400002 38.4MHZ
振蕩器 38.4 MHz 削峰正弦波 TCXO 1.8V 4-SMD，無引線更多 +
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TXC(晶技）8PF 10PPM SMD1210-4P無源貼片晶振8J32070005 32MHZ
8J32070005 晶振1. 典型用途 物聯(lián)網(wǎng)模組：WiFi/BLE 主控時(shí)鐘（如 ESP32 常用 32MHz 外部晶振） 工控主板：PLC 控制器時(shí)序電路（要求 ±20ppm 精度） 汽車電子：車載傳感器時(shí)鐘源（需 -40℃ 低溫啟動(dòng)）更多 +
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KDS溫補(bǔ)晶振DSA1612SDN 26MHZ TCXO 1XXG26000PDA有源晶振
應(yīng)用場景說明 此振蕩器適用于： 精密計(jì)時(shí)系統(tǒng)（如5G通信基站、衛(wèi)星導(dǎo)航模塊） 便攜醫(yī)療設(shè)備（受益于1.7V低電壓與±1ppm精度） 工業(yè)自動(dòng)化控制（-30℃低溫啟動(dòng)保障極端環(huán)境可靠性）更多 +
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無源貼片晶振E1SB32E000003H SMD2016 32MHZ 6PF 鴻星HOSONIC代理
鴻星晶振E1SB32E000003H 被廣泛應(yīng)用在穿戴設(shè)備，高頻通信模塊，車載傳感器，工業(yè)控制，醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。封裝尺寸2.0*1.6mm，常見頻點(diǎn)有24MHZ，26MHZ，48MHZ。負(fù)載電容8PF，10PF，12PF，20PF。精度10PPM。更多 +
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鴻星HOSONI CRYSTAL E3SB24E000206E SMD3225 24M無源貼片晶振代理
鴻星晶振E3SB24E000206E 被廣泛應(yīng)用在穿戴設(shè)備，高頻通信模塊，車載傳感器，工業(yè)控制，醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。封裝尺寸3.2*2.5mm，常見頻點(diǎn)有24MHZ，26MHZ，48MHZ。負(fù)載電容8PF，10PF，12PF，20PF。精度10PPM。更多 +
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無源晶振SMD1612 26mhz ETAB26E000004E鴻星原廠現(xiàn)貨2015年新
鴻星晶振ETAB26E000004E被廣泛應(yīng)用在穿戴設(shè)備，高頻通信模塊，車載傳感器，工業(yè)控制，醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。封裝尺寸1.6*1.2mm，常見頻點(diǎn)有24MHZ，26MHZ，48MHZ。負(fù)載電容8PF，10PF，12PF，20PF。精度10PPM。更多 +
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5G IoT終端緊湊型貼片晶振ETSB26E007100E HOSONIC鴻星
鴻星晶振ETSB26E007100E被廣泛應(yīng)用在穿戴設(shè)備，高頻通信模塊，車載傳感器，工業(yè)控制，醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。封裝尺寸1.6*1.2mm，常見頻點(diǎn)有24MHZ，26MHZ，48MHZ。負(fù)載電容8PF，10PF，12PF，20PF。精度10PPM。更多 +
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ABRACON無源貼片晶振ABM8W 16MHZ SMD3225智能座艙SoC車規(guī)級
ABRACON晶振ABM8W SMD3225封裝的晶振以 “微米級占位+納米級功耗” 重新定義緊湊設(shè)計(jì)邊界，選型時(shí)務(wù)必平衡 空間、溫度、抗振三要素，方能釋放其極限性能。經(jīng)過AEC-Q200認(rèn)證，被廣泛應(yīng)用于智能座艙SOC，BMS主控，智能電表，5G工業(yè)路由器等領(lǐng)域更多 +
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N3腦機(jī)接口時(shí)鐘源ABM10W SMD2520-4P四腳無源ABRACON貼片晶振
ABRACON晶振ABM10W SMD2520封裝的晶振以 “微米級占位+納米級功耗” 重新定義緊湊設(shè)計(jì)邊界，選型時(shí)務(wù)必平衡 空間、溫度、抗振三要素，方能釋放其極限性能。經(jīng)過AEC-Q200認(rèn)證，被廣泛應(yīng)用于TWS耳機(jī)，AR眼鏡，智能戒指等毫米級空間設(shè)計(jì)，PCB占位比5032貼片晶振減少60%更多 +
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AR眼鏡毫米級空間無源貼片晶振2016 4-SMD ABM11W 32M ABRACON石英晶體
ABRACON晶振ABM11W SMD2016封裝的晶振以 “微米級占位+納米級功耗” 重新定義緊湊設(shè)計(jì)邊界，選型時(shí)務(wù)必平衡 空間、溫度、抗振三要素，方能釋放其極限性能。經(jīng)過AEC-Q200認(rèn)證，被廣泛應(yīng)用于TWS耳機(jī)，AR眼鏡，智能戒指等毫米級空間設(shè)計(jì)，PCB占位比3225貼片晶振減少40%更多 +
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石英晶振ABRACON 1612 4-SMD ABM12W -40~125℃車規(guī)級晶振胎壓監(jiān)測系統(tǒng)
ABRACON晶振ABM12W 1610-SMD封裝憑借其毫米級的微型體積、毫瓦級的超低功耗以及穩(wěn)定的頻率輸出，已成為智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)終端、高速存儲(chǔ)等前沿電子產(chǎn)品的“隱形心臟”。此型號憑借 “毫米級體積+微安級功耗” 的黃金組合，已成為低功耗電子設(shè)備的隱形守護(hù)者，選型時(shí)需緊扣功耗、負(fù)載電容、溫漂三要素以發(fā)揮最佳性能。更多 +
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貼片晶振ABRACON ABM13W SMD1210-4P -40/125℃元宇宙腦機(jī)接口時(shí)鐘源
ABRACON晶振SMD1210封裝憑借其毫米級的微型體積、毫瓦級的超低功耗以及穩(wěn)定的頻率輸出，已成為智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)終端、高速存儲(chǔ)等前沿電子產(chǎn)品的“隱形心臟”。在追求設(shè)備輕量化與功能集成化的技術(shù)浪潮中，此類微型晶振的重要性將持續(xù)提升，是硬件工程師實(shí)現(xiàn)高性能緊湊設(shè)計(jì)的基石元件之一。更多 +
