7L26002009晶振來自臺灣晶振廠商晶技的一款有源貼片晶振，臺灣晶技更多時候被我們稱之為TXC晶振，該款晶振被廣泛應用于手機，GPS，北斗等產品。2017年全球的手機出貨量將比2016年上升2%，達到約20億部；預計在接下來的5年時間內，全球的手機出貨量將總共達到100億部。而這一趨勢勢必也會使手機上常用到的幾款晶振型號猛速增加。2012年，臺灣晶技對7L26002009晶振進行改良方案，優化TCXO補償程式，達到TCV制造簡化。

  如若7L26002009晶振在生產過程中出現不起振，該如何分析解決了？

  以客戶案例為由頭，代入本文的關鍵，A客戶在廣瑞泰購買一批7L26002009晶振，試產2次，每次30PCS，每次的不良率都在10%以上，晶振沒有振蕩輸出，對于這個不良率的數字而言，確實太高。那么究竟是晶振本身的問題，還是客戶電路板的設計問題了？

  我們拿到客戶寄回來的4PCS不良品，晶體單個頻率測試如下，三片7L26002009晶振起振，其中一片不起振。

  通過客戶不良品的底部觀察，我司用顯微鏡查看，發現4PCS客退品底部均有沾錫。因此可分析得出客戶所描述的晶振沒有振蕩輸出，是因為底部沾錫，才會造成短路，從而產生的不良。我們將其中3pcs用熱風槍吹下來后，錫化開，所以又恢復正常，另外1pcs還是短路狀態。

  通過觀察7L26002009晶振在電路板中的外觀，終找到沾錫的原因。客戶將線路板3225晶振的焊盤尺寸與2520晶振共用，導致腳與腳之間縫隙太小，容易造成爬錫現象。因此建議客戶焊盤尺寸一定嚴格按照產品規格書要求來設計。

  解決方案：因PCB焊盤尺寸大于晶振焊接尺寸造成的底部爬錫，導致晶振短路沒有振蕩輸出的現象解決方案：更換PCB設計合理的焊盤尺寸，如若PCB已大批量定制采購，可更改鋼網厚度

  分析流程：優先排除研發設計，查看焊盤尺寸是否合理，如果OK,就看工廠工藝流程，鋼網厚度，對應焊盤上錫的量厚度，如果太厚，容易短路，太薄，上錫不飽和，焊接不良。如果以上兩點均無問題，可通知供應商拿物料分析解決問題。