常用貼片晶振封裝有哪些？對于那些正在選型階段的工程師來說，相信這篇文章能帶給您不少靈感。我們根據常年市場銷售經驗，總結出了，以下市場還未被淘汰的貼片晶振封裝。

  中國電子市場對電子產品的要求力求是越小越薄越輕便，無疑電子元器件將面臨新一輪的淘汰賽。對于晶體元器件這一塊來說，其封裝大小不下10多種，而真正被市場遺忘的貼片晶振封裝有哪些了。更嚴格來說被市場淘汰的貼片晶振封裝有哪些？從而晶體元器件貼片晶振封裝新生代的“寵兒”又是哪些？

  超小型，超輕薄，超便捷是現在電子元器件的“存活”市場的明顯優勢，能真正做到便捷的貼片晶振封裝也只有村田的XRCGB/XRCHA系列的小型化貼片晶振了，體積2.0*1.6mm的晶振更是顛覆我們對晶振的傳統認識。通常我們認為電路板中的焊點是不可移動，因此晶振的體積以及晶振腳位的間距都不可有大大的改動。而XRCGB具有可強的兼容性，在3225貼片晶振的焊盤上可保持正確的焊接位置。省去了工程師重新設計電路板，改版等繁瑣流程。說到2016貼片晶振，更加顛覆人類眼球的是1612貼片晶振封裝也誕生了，國內頻率元器件供應商瑞泰電子部分頻點均可免費供樣了。1612貼片晶振封裝體積1.6*1.2mm，對于體形嬌小的智能家居產品，相信1612貼片晶振是您的不二選擇。

 市場上2016貼片晶振和1612貼片晶振常用嗎？目前在國內市場并不常用，但仍有客戶在大批量使用，只是涉及范圍并沒有那么廣泛。大家都知道，體形嬌小的貼片晶振其成本遠遠貴于大型體積的成本。并不是市場要求體積小巧化，價格就憑空而長，晶振市場也并非飲食業的奧利奧，餅干越來越薄，還明目張膽的打廣告。晶振內部的芯片越小，所得到的精準頻率就越難，如此提高了制造工藝和成本，也達到了便攜。目前國內市場真正常用且實惠的貼片晶振封裝有哪些了？

 2520貼片晶振，這個封裝一定是目前市場體積相對較小，且成本低于2016貼片晶振和1612貼片晶振的一款。但相比更實惠的一款則是3225貼片晶振的封裝，這款已經是人人皆知的一種晶振封裝了，不論藍色設備，通信設備，至目前為止也是國內市場使用為廣泛的一種貼片晶振了。接下來5032貼片晶振封裝與3225貼片晶振不相上下，但需要強調的是3225貼片晶振四腳封裝的使用較多，5032貼片晶振2腳封裝使用較多，且都為陶瓷面。說到比5032封裝大一點的6035，似乎被市場淘汰了一般，但比6035稍微大一點的5070貼片晶振卻在市場盛行。

 以上總結市場常用貼片晶振封裝有：2520貼片晶振，3225貼片晶振，5032貼片晶振，5070貼片晶振。還有一種貼片晶振封裝很容易被大家遺忘，那就是49SMD封裝的了，體積11.0*4.6mm。如果插件晶振49/S想要更換SMD封裝，那么49SMD將是好的選擇。另：進口品牌晶振的49SMD大小不一，例如KDS晶振封裝為11.0*4.6；西鐵城晶振封裝為12.8*4.9mm；TXC晶振封裝為11.4*4.8mm。以上就是瑞泰電子精心整理的有關市場上常用的貼片晶振封裝，希望能幫到大家。

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