成立于1959年的日本大真空是一家水晶元器件的研發和生產廠商，是大家再熟悉不過的知名晶振廠商了，大真空晶振有個簡單好聽的名稱--KDS晶振。從MC146晶振到DST310S晶振，我們見證了晶振的封裝改革，從大尺寸到較為輕薄的封裝尺寸。盡管未來流行設備多樣化，但對電子元器件的趨勢表現形式依然為低功耗，小型化，超輕薄。

   未來KDS晶振流行的三個封裝趨勢有以下

   KHZ晶體范圍內，3215貼片晶振依然是現在的主流封裝，在未來，取代3215貼片封裝的會是什么尺寸了。KDS廠商現階段比3215尺寸小而輕薄的型號有：DST210A（2.0*1.2*0.5mm）；DST1610AL（1.6*1.0*0.35mm）；DST1210AL（1.2*1.0*0.35mm）。DST1610AL是目前智能穿戴終端選擇較多的一款小型化低功耗超輕薄的無源貼片晶振，因此廣瑞泰大膽揣測未來KHZ流行封裝趨勢非SMD1610莫屬。

   MHZ晶體范圍內，3225貼片晶振，2520貼片晶振都是現在的主流封裝，無論是KDS的DSX321G，還是EPSON的TSX-3225，TXC的7M系列都是目前選擇最多的封裝尺寸。據廣瑞泰晶振市場調研的銷售數據顯示，1612尺寸的貼片晶振目前穿戴型智能終端的廠商最多的一款封裝。DSX1612S是日本KDS晶振一款封裝尺寸1.6*1.2*0.4mm的小型化貼片晶振，在低溫40℃高溫85℃的惡劣環境下也能正常工作。

   溫補晶振市場主流封裝多為SMD2520，DSB221SDN，相信不少工程師對這個型號都不會陌生，它是一款外觀尺寸2.5*2.0mm的溫補有源晶振，也是我們常說的2520封裝。跟隨MHZ流行的封裝，未來KDS 1612溫補晶振也將是流行封裝。

  根據以上分析經驗總結：KDS晶振在未來流行的三個型號包括DST1610AL，DSX1612S，DSB1612SDN。現在你的產品設計有用到這幾個封裝型號嗎？