傳統(tǒng)的DIP晶振漸漸消失在我們的眼前，晶振行業(yè)中DIP晶振有三種封裝

1，圓柱封裝；

2，49/S封裝；

3，49U封裝。

而SMD晶振封裝有

1，1612晶振；

2，2016晶振；

3；2520晶振；

3，3225晶振；

4，5032晶振；

5，6035晶振；

6，5070晶振；

7，8045晶振。

      49U晶振是早被淘汰的一種DIP晶振，大個體積，加上手工焊接，早被性價比超高自動貼片機(jī)焊接的SMD晶振所取代，現(xiàn)今，國內(nèi)外一些廠商，例如日本NDK，日本KDS，臺灣鴻星等晶振廠商早已停止對49U晶振的生產(chǎn)計劃，如果您想更換電路板中使用的49U晶振，想尋找可以完美無暇取代其產(chǎn)品不如咨詢?nèi)鹛╇娮樱麄儠湍业礁m合您的貼片晶振。

      49S晶振顯然沒有49U晶振占地空間大，唯一還能生存的目的只有一個，價格實(shí)惠。通常49S晶振的價格可以是一些貼片晶振的1/4，盡管在使用上仍然使用手工焊接，但其實(shí)惠的價格使得自身在晶振市場還占有一席之地，同時也大大滿足廉價市場對49S晶振的需求。如果想解決手工焊接的問題，工廠不妨選擇49/SMD晶振的封裝，可以大程度上節(jié)省制作時間。

      實(shí)際上所謂的圓柱封裝大致細(xì)分還能劃分為3*10；3*9。這兩種屬于MHZ的頻率封裝，事實(shí)上，我們已經(jīng)很少聽過這兩種封裝的需求。再而對于KHZ的圓柱封裝細(xì)分有3*8；2*6；1*5；1*4。2013年日本大真空株式會社已經(jīng)停止對3*8晶振，即DT-38晶振的生產(chǎn)計劃，使用群體逐漸轉(zhuǎn)為2*6晶振封裝，即DT-26晶振系列兩種封裝在性能以及價格上基本一致，而之所以2*6晶振能存活的重要因素只有一個，晶體元器件在迎合電子產(chǎn)品逐漸小型化的趨勢中，唯有小型化的元器件能勝出，因此相比同等價格同等質(zhì)量的因素，3*8晶振顯然是淘汰者。后話也說回來，1*5，1*4晶振的使用量永遠(yuǎn)趕不上2*6晶振，兩者的價格不如直接選擇貼片晶振劃算實(shí)用的多。

      晶振世界的發(fā)展趨勢正在逐漸偏向小型化，因此DIP晶振變SMD晶振也是遲早會發(fā)生的事情，選擇小型化的貼片晶振，不僅能在電路板中大大節(jié)省占地空間，性能也遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于插件晶振，同時使用自動貼片機(jī)焊接也省去了很多人工成本以及寶貴的時間。

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