陶瓷封裝的貼片晶振五大優點
晶振一般都有陶瓷封裝與石英封裝。通常在我們眼中石英晶振的精度和穩定度遠遠超過陶瓷晶振。而當我們提及到陶瓷封裝的晶振，并非為我們常見的陶瓷晶振，只是表面貼裝器件為陶瓷封裝基座。陶瓷封裝基座材料為93氧化鋁瓷。表面是黑色，基座上覆上一定與陶瓷緊密接合的金屬層，也稱之為陶瓷金屬化。這種陶瓷封裝基座廣泛用于石英晶體振蕩器和石英晶體諧振器。
以5032貼片晶振為例，我們似乎很少碰到采購5032貼片晶振石英基座的工廠，發而只要是5032貼片晶振，基本以陶瓷封裝居多。很多采購往往不知道陶瓷面封裝的晶振和金屬封裝的晶振有什么區別。陶瓷封裝與金屬封裝談不上誰好誰壞，只有是否適合。不同行業會應用到不同的封裝。
陶瓷面封裝的產品具備的優點：
1、耐濕性好，不易產生微裂現象；
2、熱沖擊實驗和溫度循環實驗后不產生損傷，機械強度高；
3、熱膨脹系數小，熱導率高；
4、絕緣性和氣密性好，芯片和電路不受周圍環境影響，更重要的是其氣密性能滿足高密封的高要求；
5、避光性好，能有效的遮蔽可見光及極好的反射紅外線，還能滿足光學相關產品的低反射要求。
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