隨著近年來，智能手機(jī)，電腦，電視等電子成品的輕薄化，導(dǎo)航天線，芯片（模塊）等核心元器件的技術(shù)進(jìn)步，小尺寸，低功耗的核心元器件逐步推向市場(chǎng)，內(nèi)部元器件也隨著尺寸大小而逐漸改小。一個(gè)巴掌大小的卡片式北斗終端設(shè)備,就能實(shí)現(xiàn)即時(shí)定位、SOS求救；一部利用北斗精確授時(shí)功能研制的手表,就能“永久”省去對(duì)時(shí)調(diào)表的麻煩……如今，隨著國(guó)產(chǎn)自主芯片集成度和技術(shù)水平的提高,芯片小型化、低功耗、射頻基帶一體化等技術(shù)的發(fā)展,“北斗”產(chǎn)品已在智能手機(jī)、智能穿戴設(shè)備、車載導(dǎo)航等大眾消費(fèi)領(lǐng)域開始批量應(yīng)用。不遠(yuǎn)的未來，智能穿戴設(shè)備將會(huì)逐漸流行起來，據(jù)瑞泰電子2015年上半年16MHZ，2520貼片晶振的銷量，客戶使用用途：智能穿戴設(shè)備，銷售量將近250K，比2014年提升12%。

    新一代芯片研發(fā)取得重大進(jìn)展，將滿足智能手機(jī)、平板電腦、穿戴式設(shè)備等全球市場(chǎng)應(yīng)用需求。而隨著國(guó)產(chǎn)自主芯片集成度和技術(shù)水平的提高，北斗產(chǎn)品已在智能手機(jī)、智能穿戴設(shè)備、車載導(dǎo)航等大眾應(yīng)用領(lǐng)域開始批量應(yīng)用。北斗專用晶振核心頻點(diǎn)主要為26MHZ，32MHZ，32.768KHZ，而想要小體積的貼片晶振，瑞泰推薦目前市場(chǎng)主流封裝2520，2016，1612等尺寸的封裝，就晶振行業(yè)而言，1.6*1.2mm也是目前為止全球小的晶振封裝，而能做到此技術(shù)的晶振廠家有日本大真空；EPSON TOYOCOM；日本電波株式會(huì)社；臺(tái)灣晶技等。中國(guó)市場(chǎng)目前生產(chǎn)小 尺寸貼片晶振封裝為3.2*2.5mm。KHZ系列小為3.2*1.5mm封裝。內(nèi)部元器件的尺寸改小，也給我們成品帶來無限多的方便。而中國(guó)晶體技術(shù)在2015年下半年將正式推出2520貼片晶振，為國(guó)內(nèi)客戶節(jié)省成本，加快生產(chǎn)交期的便捷。

      作為國(guó)內(nèi)晶體元器件供應(yīng)商瑞泰電子，我們將貼出全球品牌體積為2520，2016，1612封裝的型號(hào)參數(shù)。真正意義上實(shí)現(xiàn)一個(gè)巴掌大小的卡片式北斗終端設(shè)備，就能實(shí)現(xiàn)即時(shí)定位，SOS求救。

      1，日本KDS晶振

2，日本電波株式會(huì)社

3，臺(tái)灣晶技

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