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- TZ0308D晶振 應(yīng)用芯片:Realtek
熱門產(chǎn)品 / Hot Products
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HSX111SA 晶振,25M晶振,1612晶振...
特點(diǎn):
尺寸:1.65 x 1.25 x 0.4
頻率:2...
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7W 7050晶振,有源晶振,TXC振蕩器
晶振外部尺寸:7.0*5.0*1.3mm
晶振頻率:1--170...
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NX2016SA晶振,20M晶振,2016貼片N...
特征
頻率:20 to 80M
尺寸:2.0×1.6×0...
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- TXC晶振封裝3.2*1.5mm 9H0320001... 9H03200019來自臺灣晶技(TXC)的一款石英貼片晶振,包...
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晶振被集成到芯片里面有什么優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)
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晶振被集成到芯片里面有什么優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)
晶振集成到芯片內(nèi)的優(yōu)缺點(diǎn)分析---一、優(yōu)點(diǎn)1. 空間與成本優(yōu)化- 物理精簡:無需外置晶振及匹配電容,減少PCB面積占用,適用于可穿戴設(shè)備、微型傳感器等緊湊場景。- BOM成本降低:節(jié)省獨(dú)立晶振采購、貼裝費(fèi)用,同時簡化供應(yīng)鏈管理,量產(chǎn)成本下降約10%-30%(視芯片類型)。2. 可... 【更多詳情】
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