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0324-01
如何配置晶振電容實(shí)現(xiàn)RTC電路精準(zhǔn)時(shí)鐘信號(hào) 隨著通信技術(shù)的不斷發(fā)展,實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)電路已經(jīng)成為各種通信設(shè)備不可或缺的組成部分。在通信過(guò)程中,時(shí)間同步是非常關(guān)鍵的,它涉及了信號(hào)的傳輸、處理和解析等方面。如果設(shè)備的時(shí)間信息不準(zhǔn)確,會(huì)導(dǎo)致信號(hào)傳輸延遲、亂序等問(wèn)...
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1923-12
如果晶振停振了,從這四個(gè)方面去排查,一定藥到病除 晶振在電路板中到底重不重要,行業(yè)有句話講到晶振在電路板相當(dāng)于起振心臟,晶振在電路板中的重要性就相當(dāng)于人需要一顆心臟維持跳動(dòng),有序的讓其它器官穩(wěn)定工作。晶振也是如此,在線路板中,晶振通常被放置在關(guān)鍵的位置,如芯片...
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1223-12
誰(shuí)能知道導(dǎo)致FC-135晶振外觀破裂的根本原因竟然是它 晶振可分石英晶振和陶瓷晶振,現(xiàn)在的市場(chǎng),石英晶振占領(lǐng)了大壁江山,只因石英晶振封裝多樣,頻率廣泛,更主要的還是石英晶振的穩(wěn)定度高。石英,是一種硬度極高的材質(zhì),那么,石英晶體,通俗點(diǎn)來(lái)說(shuō),是不是也是堅(jiān)硬而不易破碎的...
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1623-11
FC-135晶振做RTC時(shí)鐘用,不起振,換一個(gè)晶振就好了是什么原因 FC-135晶振是愛(ài)普生EPSON公司的一款32.768KHZ貼片封裝的無(wú)源晶體,長(zhǎng)3.2mm,寬1.5mm,32.768KHZ的頻率,加上國(guó)際化的封裝,被很多客戶所選擇,作RTC時(shí)鐘用處。FC-135晶振如下圖 當(dāng)然,愛(ài)普生晶振32.768KHZ系列的并不只有FC-13...
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1423-11
愛(ài)普生差分晶振在光模塊中的重要角色 光模塊是現(xiàn)代通信設(shè)備中的重要組成部分,主要用于實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換和信號(hào)傳輸。它是一種將光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào),或者將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)的設(shè)備。在光纖通信中,光模塊扮演著至關(guān)重要的角色。 光模塊的主要組成部分包括光源、光接...
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0623-11
實(shí)用分享,IOT物聯(lián)網(wǎng)對(duì)晶振的要求水準(zhǔn),不準(zhǔn)你還沒(méi)看過(guò) 物聯(lián)網(wǎng)英文全稱(chēng)Internet of Things,簡(jiǎn)稱(chēng)IOT,是一種通過(guò)先進(jìn)的識(shí)別技術(shù)將各種物體的狀態(tài)參數(shù)化,并通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)信息共享的技術(shù)。在這個(gè)過(guò)程中,每一個(gè)物體都可以與互聯(lián)網(wǎng)連接,形成一個(gè)龐大的網(wǎng)絡(luò),這個(gè)網(wǎng)絡(luò)可以實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)、控...
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2323-10
EPSON FC-135晶振選型避坑提示指南 在晶振型號(hào)選型中,往往我們會(huì)非常重視客戶對(duì)晶振參數(shù)的完整性描述,特別是負(fù)載電容這一項(xiàng),相信很多工程師或者采購(gòu)都有所體會(huì),并且還會(huì)十分納悶,晶振內(nèi)部還有電容值嗎?是的,并且這一電容值與兩端的電容之間有一個(gè)非常重要...
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1723-10
STM32單片機(jī)里的晶振有什么用處 STM32是一款基于ARM Cortex-M系列處理器的微控制器,由STMicroelectronics公司開(kāi)發(fā)生產(chǎn)。它具有高性能、低功耗、易開(kāi)發(fā)和豐富的外設(shè)接口等特點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于各種嵌入式系統(tǒng)和智能設(shè)備領(lǐng)域。除了基本的處理器和外設(shè)接口外,STM...
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1023-10
3225貼片晶振為什么有不同的包裝方式 貼片晶振的包裝方式多采用盤(pán)裝的方式,根據(jù)晶振尺寸的大小和封裝,分為不同的包裝數(shù)量,例如1612,2016,2520,3225,7015、8038等尺寸大小的包裝數(shù)量均為3K/盤(pán),5032,7050,HC-49SMD的包裝數(shù)量往往是1K/盤(pán)。 其中有兩個(gè)封...
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2623-09
貼片晶振材質(zhì)的差異對(duì)性能有影響嗎 晶振是一種控制時(shí)序的頻率元器件,形狀多為長(zhǎng)方形的貼片封裝,材質(zhì)分為石英和GLASS微晶陶瓷面的,而很多人對(duì)GLASS微晶陶瓷面會(huì)感到陌生,難道這是一種新的科技材料嗎?它長(zhǎng)什么樣子了,其實(shí)他就是我們常見(jiàn)到的外觀為黑色面的貼...
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晶振集成到芯片內(nèi)的優(yōu)缺點(diǎn)分析---一、優(yōu)點(diǎn)1. 空間與成本優(yōu)化- 物理精簡(jiǎn):無(wú)需外置晶振及匹配電容,減少PCB面積占用,適用于可穿戴設(shè)備、微型傳感器等緊湊場(chǎng)景。- BOM成本降低:節(jié)省獨(dú)立晶振采購(gòu)、貼裝費(fèi)用,同時(shí)簡(jiǎn)化供應(yīng)鏈管理,量產(chǎn)成本下降約10%-30%(視芯片類(lèi)型)。2. 可... 【更多詳情】
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