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1823-09
數(shù)字音頻為什么要用低相噪的有源晶振?終于知道答案了 什么是音頻矩陣?音頻矩陣是一種用于處理音頻信號的系統(tǒng)或設(shè)備,它可以將輸入的音頻信號分配到多個輸出端口,以便在不同的場景下使用。音頻矩陣可以根據(jù)其配置和應(yīng)用場景,采用不同的技術(shù)、算法和接口協(xié)議來實現(xiàn)信號的處理和傳...
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1323-09
你一定要知道的關(guān)于貼片晶振6個常用封裝尺寸 貼片晶振是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的組成部分,其封裝尺寸直接影響著它們在電路板中的布局和應(yīng)用。以下是一些常見的貼片晶振封裝尺寸及其特點。一、3225封裝3225表示長為3.2mm,寬為2.5mm的貼片晶振封裝尺寸。這種封裝尺寸通常...
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1223-09
細(xì)數(shù)可完美兼容DSX321G晶振的品牌有哪些 DSX321G晶振是日本大真空KDS的一款外觀尺寸3.2*2.5mm的無源晶體,并不是KDS DSX321G晶振不怎么好,要被其它品牌的來取代兼容。而是每個廠商面臨的選擇不一樣,比如有些追求性價比高的,有些追求交期快的等。因此,廣瑞泰電子結(jié)...
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0123-09
將32.768K晶振集成到RTC模塊,哪些參數(shù)會得到提升優(yōu)化 RTC是run time clock的縮寫,中文名稱實時時鐘,是一款內(nèi)置32.768K晶振的芯片。RTC實時時鐘提供了實時時鐘計時功能和存儲時間的能力,也叫時鐘模塊,常用于控制和記錄時間的應(yīng)用場景。將RTC電路與32.768K晶振集成到模塊有什么優(yōu)...
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2123-08
NDK晶振在無線技術(shù)中的應(yīng)用 藍(lán)牙技術(shù)在當(dāng)下的智能社會已經(jīng)越來越普遍了,特別是在新能源汽車領(lǐng)域。今天廣瑞泰電子談?wù)勝N片晶振在智能充電樁中的應(yīng)用。 在新能源汽車逐漸崛起的年代,充電樁一直是人們關(guān)注的點,且充電樁的智能化程度越來越高,大部分的充...
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1523-08
石英晶振最不能忽視的一項參數(shù)指標(biāo),你千萬別輕視了 被動元器件中有一個80%的電路板都會應(yīng)用到的元器件,那就是晶振,他的英文名字很好聽Crystal,在電路符號中用XTAL或者CRY來標(biāo)識。隨著晶振的廣泛應(yīng)用,晶振也有越來越多的參數(shù)被電子人所熟悉。且熟練的掌握了這些參數(shù)的真正意義...
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2623-07
新get到的知識--晶振的頻率穩(wěn)定性決定打印機(jī)的打印質(zhì)量 晶振是一種頻率元器件,常用的單位有KHZ和MHZ。晶振有很多重要的參數(shù),其中晶振的頻偏是今天重點講的一個知識點,它的單位是ppm,ppm代表百萬分之一。可別小瞧了這百萬分之一,看看以下的案例,百萬分之一的偏差在案例應(yīng)用中會...
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2023-07
只因在貼片晶振內(nèi)嵌熱敏電阻,普通無源晶振秒變“車規(guī)晶振” 你絕對想不到的驚艷設(shè)計,僅僅只是在貼片晶振內(nèi)部加了一個熱敏電阻,一個平平無奇的普通無源晶振秒變“車規(guī)級晶振”,能夠輕松抵御酷暑嚴(yán)寒的惡劣環(huán)境。快來和廣瑞泰電子一探究竟吧。熱敏晶振是指具有溫度響應(yīng)特性的...
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1223-07
TXC晶振為何會成為行業(yè)黑馬,與EPSON并列第一 講訴關(guān)于TXC晶振的冷門知識 1,關(guān)聯(lián)品牌:TXC是臺灣晶技的一個品牌,有一個很少人知道的冷知識,現(xiàn)今大熱的小天才品牌,就是我們耳熟能詳?shù)男√觳攀直恚郧笆桥_晶的一個品牌,后因無法持續(xù)盈利經(jīng)營,轉(zhuǎn)讓給現(xiàn)在的經(jīng)營人。不過...
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1123-07
SMD3225貼片晶振升級版:愛普生TSX-3225 愛普生有一款外形尺寸3.2*2.5mm的無源貼片晶振,型號TSX-3225,也是非常直觀的能從型號分辨其封裝尺寸大小的,被廣泛應(yīng)用于便攜式的無線傳輸設(shè)備,同時,這也是一款非常成熟的產(chǎn)品,畢竟SMD3225封裝是目前市場主流封裝,TSX-32...
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FA-128晶振_貼片晶振_愛普生晶振
額定頻率范圍:16MHz~54MHz
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HSX111SA 晶振,25M晶振,1612晶振...
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尺寸:1.65 x 1.25 x 0.4
頻率:2...
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- TXC無源貼片晶振9H03200036 32.7... 9H03200036來自臺灣晶技(TXC)的一款石英貼片晶振,包...
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晶振被集成到芯片里面有什么優(yōu)點和缺點
晶振集成到芯片內(nèi)的優(yōu)缺點分析---一、優(yōu)點1. 空間與成本優(yōu)化- 物理精簡:無需外置晶振及匹配電容,減少PCB面積占用,適用于可穿戴設(shè)備、微型傳感器等緊湊場景。- BOM成本降低:節(jié)省獨立晶振采購、貼裝費用,同時簡化供應(yīng)鏈管理,量產(chǎn)成本下降約10%-30%(視芯片類型)。2. 可... 【更多詳情】
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