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1717-01
為什么不能把晶振設(shè)計(jì)到IC芯片內(nèi)部 問(wèn):為什么不能把晶振設(shè)計(jì)到IC芯片內(nèi)部?答:確實(shí),當(dāng)下社會(huì)的發(fā)展進(jìn)步,取決于電子元器件的小型化趨勢(shì),元器件越小,為主板節(jié)約的空間越大,因此,有人異想天開(kāi),如果能將晶振電路設(shè)計(jì)到IC芯片內(nèi)部將是多么完美,就如同有源晶...
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1217-01
廣電銀通 廣電銀通金融電子科技有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)廣電銀通),是中國(guó)的金融外包服務(wù)商。在中國(guó),廣電銀通是規(guī)模大的ATM(銀行自動(dòng)柜員機(jī))和實(shí)力雄厚的AFC(軌道交通自動(dòng)售檢票)服務(wù)商,是全球多的貨幣處理設(shè)備及系統(tǒng)解決方...
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1017-01
藍(lán)牙/WIFI設(shè)備通用的晶振頻率有哪些 問(wèn):藍(lán)牙/WIFI設(shè)備通用的晶振頻率有哪些?答:藍(lán)牙,wifi類(lèi)似模塊通用的晶振頻率除了12Mhz,16MHZ,26MHZ,還有32MHZ。當(dāng)然如果帶有時(shí)間顯示的模塊,32.768K晶振是必不可少的一款晶振。聯(lián)系我們電話(huà):18566211102QQ:124272778...
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0717-01
市場(chǎng)主流貼片晶振封裝有哪些? 問(wèn):市場(chǎng)主流貼片晶振封裝大全答:毋庸置疑,現(xiàn)在晶體諧振器,SMD封裝已逐漸取代DIP時(shí)代,因此,選型期間,SMD晶體往往是工程師們的選擇。瑞泰多年銷(xiāo)售經(jīng)驗(yàn)總結(jié)市場(chǎng)主流無(wú)源貼片晶振封裝有哪些 1,2520貼片晶振。...
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0717-01
全球小晶振尺寸為多少 問(wèn):全球小晶振尺寸為多少?答:針對(duì)MHZ晶體而言,全球小晶振尺寸為1.2*1.0mm,其次為1.6*1.0mm。由于1.2*1.0mm封裝的晶振局限的頻率范圍有限(37.4-54MHZ),因此結(jié)合1.6*1.0mm的體積與頻率范圍參考(24-54MHZ),該款貼片晶振...
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0417-01
晶振的起振時(shí)間快慢與什么有關(guān) ?天才兒童晶振的起振時(shí)間與什么有關(guān)晶振起振時(shí)間快慢與晶振自身的負(fù)載電容有關(guān),負(fù)載電容越小,起振時(shí)間越快,再而晶振頻率也是決定起振時(shí)間快慢的一個(gè)因素瑞泰聯(lián)系我們電話(huà):18566211102QQ:1242727788微信:RUIT88(企業(yè)微信...
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0417-01
為什么低頻晶振成本更貴 七七為什么低頻晶振成本更貴低頻晶振優(yōu)良特性更可靠更實(shí)用,比如他的功耗較低,其次低頻晶振比一般頻率晶振起振時(shí)間更快,在整機(jī)應(yīng)用上反映更為靈敏。瑞泰例如NDK晶振中的2725N系列:2.5-40MHZ起振時(shí)間為4秒;40-70MHZ 起振時(shí)間...
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2716-12
為什么寬溫晶振要用陶瓷材質(zhì)封蓋 晶振等級(jí)分為民用級(jí);工業(yè)級(jí);汽車(chē)級(jí);軍工級(jí)。從級(jí)別初的含義來(lái)講,就是指工作溫度范圍及適應(yīng)溫度變化的性能。需要注意的是,軍品級(jí)主要體現(xiàn)在極限指標(biāo)上,但功耗往往比商用和民用要高。另外,還體現(xiàn)在做工方面。...
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2016-12
晶振不良原因的分析和解決方案 晶振的重要性等于人類(lèi)的心臟。主板中晶振突然不工作了,著實(shí)讓人著急,晶振停振通常出于什么原因了,今天隨著瑞泰電子一起學(xué)習(xí)有關(guān)晶振停振的原因分析一、晶振不起振問(wèn)題歸納物料參數(shù)選型錯(cuò)誤導(dǎo)致晶振不起振此問(wèn)題出現(xiàn)較...
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2016-12
KDS晶振特殊頻點(diǎn)現(xiàn)貨資料庫(kù) 文章內(nèi)容整理了有關(guān)KDS晶振特殊頻點(diǎn)的現(xiàn)貨庫(kù)存,部分晶振頻點(diǎn)百度都無(wú)法百度出,以下現(xiàn)貨均為日本大真空原廠(chǎng)定做而歸,歡迎有需要的客戶(hù)聯(lián)系!
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晶振頻率:3.40–10.00MHz
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晶振集成到芯片內(nèi)的優(yōu)缺點(diǎn)分析---一、優(yōu)點(diǎn)1. 空間與成本優(yōu)化- 物理精簡(jiǎn):無(wú)需外置晶振及匹配電容,減少PCB面積占用,適用于可穿戴設(shè)備、微型傳感器等緊湊場(chǎng)景。- BOM成本降低:節(jié)省獨(dú)立晶振采購(gòu)、貼裝費(fèi)用,同時(shí)簡(jiǎn)化供應(yīng)鏈管理,量產(chǎn)成本下降約10%-30%(視芯片類(lèi)型)。2. 可... 【更多詳情】
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