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1117-10
6個導致晶振罷工的“罪魁禍首” 與晶振打過“交道”的工程師，可能都會遇到晶振在電路板中時而“跳躍”,時而“罷工”,再或者使用電吹風吹一下又正常工作了，難道晶振也要中暑了嗎？等讓人摸不著頭腦又使人焦心的問題出現...
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2817-09
致力于32.768K的瑞士微晶Micro Crystal 晶體產業一直被我們所熟知的日系晶振廠商與臺系晶振廠商所攬括，而近年來，漸漸入人眼目的美國CTS晶振與PDI晶振，新西蘭瑞康晶振，韓國帕創晶振，瑞士微晶晶振等也出現在工業化的應用中。瑞泰微晶Micro Crystal背景...
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2617-09
原來晶振的起振時間與它有關 負載電容是一項很容易被混淆的參數。至少對無源晶振而言，是這樣的。何處此言？在電路板中，無源晶體起振需要旁邊的電容電阻來起振，無源晶體的負載電容與外部的電容電阻值匹配得到才能正常起振。當我們咨詢負載電...
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1417-09
這三家晶振廠商，憑什么登上蘋果供應鏈？ iPhone X新品發布會正式結束了，iPhone 8成為了常規款，而十周年版叫成iPhone X，當然此次新炫酷的無疑是面部識別功能了，這是一種全新的解鎖方式，只需要看手機一眼就會解鎖，當然價格也是創歷史新高！朋友圈也...
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0417-09
愛普生晶體2016封裝型號大全 Epson的晶體產品無疑是全球電子工程師都認可的產品之一，FC-135時鐘晶體每年出貨量占據NO1，占據全球時鐘產品五分之一的市場，EPSON是一家擁有自己IC生產線的晶體工廠，在電子/半導體/集成電路行業排名 No.30。&n...
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3017-08
TXC差分晶振型號列表（內附晶振實拍圖） 常見的差分晶振封裝有7.0*5.0mm；5.0*3.2mm，另sitime可支持更小的封裝定制，那么TXC的差分晶振型號有哪些呢？ 今天與大家分享的TXC差分晶振為BB系列，晶振表面絲印清晰而端正的TXClogo印入眼簾，其后為型號與...
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2817-08
智能手環項目要求晶振封裝要小，是否有合適型號？12MHz/9/10/12.5pF/20PPM 推薦型號FA-20H，產品尺寸為2.5x2.0x0.55mm，滿足各種負載電容要求9/10/12.5pF，頻率偏差±20ppm。不同負載電容不同偏差對應不同編碼。例如10PF,FA20H,±20PPM的對應編碼為Q24FA20H0038611。更小尺寸...
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1617-08
4點說明為什么工程師都愛用愛普生有源晶振 EPSON公司發布了一款工作模式可控的SG-210STF系列晶振。SG-210STF系列晶振的外形尺寸為2.5x 2.0 x0.8mm，超小尺寸使其在應用于對面積敏感的設計中更加得心應手。該系列晶振的可選型號頻率范圍為1MHz~75MHz，在該頻...
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1117-08
小尺寸貼片晶振來襲！智能穿戴還能更輕更薄 智能化的可穿戴設備在我們生活中已隨處可見，例如智能手環，360推出的智能項鏈，甚至給人高逼格的智能戒指，智能服裝等等。這些設備實實在在的記錄著我們身體的每一項健康數據，例如我們的運動數據，睡眠深淺，飲食營養...
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0117-08
京瓷TCXO晶振在手機產業占有40%的滲透率 總部位于日本企業的京瓷株式會社，在石英晶體領域中聲名顯赫，銷售網點遍布全球，歐洲，中東，非洲，亞洲，北美，中南美，大洋洲。目前京瓷所生產的TCXO產品實現了了超小型、高頻率精度的要求，廣泛被應用于智能手機、導...
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HCX-6SB晶振,6035貼片晶振CRYSTA...
晶振頻率：8~80MHz
晶振尺寸：6.0*3.5mm
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晶振被集成到芯片里面有什么優點和缺點
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晶振被集成到芯片里面有什么優點和缺點
晶振集成到芯片內的優缺點分析---一、優點1. 空間與成本優化- 物理精簡：無需外置晶振及匹配電容，減少PCB面積占用，適用于可穿戴設備、微型傳感器等緊湊場景。- BOM成本降低：節省獨立晶振采購、貼裝費用，同時簡化供應鏈管理，量產成本下降約10%-30%（視芯片類型）。2. 可... 【更多詳情】
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