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Wi-Fi 6/7模塊專用32.768KHZ DST310S KDS無源貼片晶振1TJF125DP1A000B
DST310S晶振被廣泛應(yīng)用在通信設(shè)備：Wi-Fi 6/7模塊、5G射頻前端時(shí)鐘同步。 嵌入式系統(tǒng)：ARM Cortex-M系列MCU主時(shí)鐘、FPGA時(shí)序控制。 消費(fèi)電子：4K攝像頭傳感器驅(qū)動(dòng)、智能音箱語音處理芯片。更多 +
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DST310S 32.768K KDS SMD3215金屬面貼片晶振（KDS大真空）
KDS DST310 32.768K 12.5PF完整型號(hào)1TJF125JP1AI00B,是日本大真空kds的一款時(shí)鐘貼片晶體,包裝方式盤裝。優(yōu)良特性耐熱抗震，低誤差高精度！被廣泛應(yīng)用在汽車電子，控制板，智能終端等領(lǐng)域。廣瑞泰是一家從事石英晶振的現(xiàn)貨分銷商，我們豐富的產(chǎn)品庫(kù)存和專業(yè)的技術(shù)知識(shí)已服務(wù)國(guó)內(nèi)外客戶5000+.歡迎前來咨詢晶振更多 +
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DST310S晶振,32.768K晶振,KDS晶體
產(chǎn)品型號(hào)：DST310S更多 +
產(chǎn)品頻率：32.768KHZ
產(chǎn)品尺寸：3.2×1.5×0.75
產(chǎn)品特征：3215尺寸，厚度0.75毫米，小型、薄、輕SMD音叉型水晶振動(dòng)子，陶瓷包裝采用高精度、高可靠性
- [行業(yè)資訊]KDS晶振未來流行的三個(gè)封裝型號(hào)2022年08月09日 09:58
- 成立于1959年的日本大真空是一家水晶元器件的研發(fā)和生產(chǎn)廠商，是大家再熟悉不過的知名晶振廠商了，大真空晶振有個(gè)簡(jiǎn)單好聽的名稱--KDS晶振。從MC146晶振到DST310S晶振，我們見證了晶振的封裝改革，從大尺寸到較為輕薄的封裝尺寸。盡管未來流行設(shè)備多樣化，但對(duì)電子元器件的趨勢(shì)表現(xiàn)形式依然為低功耗，小型化，超輕薄。 未來KDS晶振流行的三個(gè)封裝趨勢(shì)有以下 KHZ晶體范圍內(nèi)，3215貼片晶振依然是現(xiàn)在的主流封裝，在未來，取代3215貼片封裝的會(huì)是什么尺寸了。KDS廠商現(xiàn)階段
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