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XN_8038晶振,泰藝晶振,32.768KHz...
特征：
尺寸：8.0 x 3.8mm
頻率：32.768k...
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XN_6914晶振,32.768K貼片晶振,臺...
特征：
尺寸：6.9 x 1.4mm
頻率：32.768K...
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XD_4115晶振,32.768KHZ貼片晶振,...
特征：
頻率：32.768KHZ
尺寸4.1 x 1.5mm...
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XD_3215晶振,32.768KHZ貼片晶振,...
特征：
尺寸：3.2*1.5mm
頻率：32.768KHZ...
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XD_2012晶振,32.768KHZ貼片晶振,...
特征：
尺寸：2.0 x 1.2mm
頻率：32.768K...
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XB_1040晶振,1*4晶振,32.768KHZ表...
特征：
尺寸：1.0 x 4.0mm
頻率：32.768k...
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XA晶振,3*8晶振,32.768KHZ圓柱晶...
特征：
尺寸：3.0*8.0mm
頻率：32.768KHZ...
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XV晶振,100MHZ貼片晶振,5032晶振...
特征
頻率：80~400MHz
尺寸：5.0*3.2mm
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XX晶振,3225貼片晶振,80M高頻晶振...
特征
頻率：80~400MHz
尺寸：3.2*2.5*0.6...
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晶振被集成到芯片里面有什么優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)
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晶振集成到芯片內(nèi)的優(yōu)缺點(diǎn)分析---一、優(yōu)點(diǎn)1. 空間與成本優(yōu)化- 物理精簡：無需外置晶振及匹配電容，減少PCB面積占用，適用于可穿戴設(shè)備、微型傳感器等緊湊場景。- BOM成本降低：節(jié)省獨(dú)立晶振采購、貼裝費(fèi)用，同時簡化供應(yīng)鏈管理，量產(chǎn)成本下降約10%-30%（視芯片類型）。2. 可... 【更多詳情】
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