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晶振集成到芯片內(nèi)的優(yōu)缺點(diǎn)分析---一、優(yōu)點(diǎn)1. 空間與成本優(yōu)化- 物理精簡(jiǎn)：無需外置晶振及匹配電容，減少PCB面積占用，適用于可穿戴設(shè)備、微型傳感器等緊湊場(chǎng)景。- BOM成本降低：節(jié)省獨(dú)立晶振采購(gòu)、貼裝費(fèi)用，同時(shí)簡(jiǎn)化供應(yīng)鏈管理，量產(chǎn)成本下降約10%-30%（視芯片類型）。2. 可... 【更多詳情】
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